1、 常見焊接缺陷
氣孔：焊接時熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔有時以單個出現,有時以成堆的形式聚集在局部區域。如果檢驗區域足夠照明的話,表面氣孔通常可以用肉眼看到。
焊瘤：焊瘤是焊縫中的液體金屬流到加熱不足未融化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材融合的金屬瘤。
咬邊：咬邊是焊接過程中電弧將焊縫邊緣熔化后，沒有得到填充金屬的補充，在焊縫金屬的焊趾區域或根部區域形成溝槽或凹陷。咬邊可以是連續的，也可以是間斷的。
焊接裂紋：金屬在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下,焊接接頭中局部地區金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面所產生的縫隙,具有尖銳的缺口和長寬比大的特征,是焊接結構中最危險的缺陷。表面裂紋可能是縱向、橫向或星形的,出現在焊縫表面或焊趾端,或焊縫外側電弧擊傷的地方。
電弧擊傷：電弧擊傷是由母材金屬或焊縫非迅速加熱,且隨后熔敷金屬的迅速冷卻而引起,母材金屬的融化和填充金屬的堆積往往伴有電弧引起的電弧擊傷。電弧擊傷會引起極高的熱量,在局部地區造成較高的硬度和裂紋。如果在坡口外隨意引弧,有可能形成弧坑而產生裂紋,又很容易被忽視、漏檢,造成事故的發生。
錯邊：由于兩個焊件沒有對正而造成板的中心線平行偏差稱為錯邊。錯邊使結構的外形尺寸發生突變,造成形狀的不連續,在錯邊處引起較強的應力集中和彎曲應力,明顯降低焊接接頭強度和韌性,在個別情況下,錯邊還會引起裂紋,導致結構的破壞。
凹坑：凹坑多是由于收弧焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑成為弧坑），仰、立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。
塌陷：單面焊時由于輸入熱量過大，熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落，形成后焊縫背面突起，正面下塌。
2、焊接無損檢驗
焊接無損檢驗主要包括外觀檢驗（VT）、液體滲透檢驗（PT）、磁粉檢驗（MT）、射線檢驗（RT）、超聲檢驗（UT）等。
2.1 外觀檢驗
用肉眼或用低倍放大鏡觀察表面缺陷的方法。
2.2 液體滲透檢驗
將被檢容器(工件)表面浸、涂、噴具有高度滲透能力的滲透液，由于液體的潤濕作用和毛細現象，滲透液便滲入容器(工件)表面開裂的缺陷中，然后清洗表 面多余的滲透液，再涂、噴一層吸附力很強的顯像劑，利用毛細作用將殘留在缺陷中的滲透液吸附至容器(工件)的表面，在白色涂層上便顯示缺陷的位置和形狀。
2.3 磁粉檢驗
材料工件被磁化后，由于不連續性的存在，使工件表面和近表面的磁力線發生局部畸變而產生漏磁場，吸附施加在工件表面的，在合適的光照下形成目視可見的磁痕，從而顯示出不連續性的位置、大小、形狀和嚴重程度。
2.4 射線檢驗
當強度均勻的射線束透照射物體時，如果物體局部區域存在缺陷或結構存在差異，它將改變物體對射線的衰減，使得不同部位透射射線強度不同，用一定的檢測器（如膠片）檢測透射射線強度，就可以判斷物體內部的缺陷和物質分布等，從而完成對被檢測對象的檢驗。
2.5 超聲檢驗
超聲波進入物體遇到缺陷時，一部分聲波會產生反射，接收器可對反射波進行分析，就能精確地測出缺陷來，并且能顯示內部缺陷的位置和大小，測定材料厚度等。
