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2013-01-11 05:00 【
中關村在線 原創】 作者：
顧杰 | 責編：林光楠
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返回分頁閱讀文章烘焙出來的半導體芯片
一沙一世界，一樹一菩提，我們這個世界的深邃全部蘊藏于一個個普通的平凡當中。小小的廚房所容納的不僅僅是人們對味道的情感，更有推動整個世界前進的動力。要想理解我們的世界，有的時候只需要細細品味一下我們所喜愛的美食即可。正因為此，我們才規劃了《舌尖上的硬件》這樣一個系列欄目。通過對美食的品味和體會，我們可以更好地理解許多硬件相關的原理、內涵甚至是趣聞，我們所需要為此準備的，其實僅僅是一顆平和的心而已。
在
上一期的《舌尖上的硬件》欄目中，我們第一次接觸到了隱藏在食物背后的其與半導體業界的神奇聯系。一張小小的披薩餅，竟然可以將移動芯片設計制造過程的各個環節，以及處在這些環節中的不同廠商之間的關系生動的勾勒出來。這讓我們在嘆服披薩美味的神奇征服力的同時，對這個世界厚重內在聯系的敬畏又增加了一份。
好吧，接下來我們要說的話也許您已經猜到了——這張小小的披薩餅中所蘊含的真實，是遠不止僅僅是揭示芯片供應鏈條背后的關系那么簡單的。
晶圓廠跟披薩店也有聯系？
披薩的美味源自樸實搭配中蘊藏的和諧，更源自整個加工過程的細致規劃與悉心投入。我們曾經說過擁有Fab的半導體供應商是“執掌火的藝術”之人，它的努力是半導體芯片能夠成型并為我們進行服務的基礎，那么小小的披薩背后，能不能體現出半導體工業最核心的部分——芯片制造過程的內涵呢？
接下來我們將會向您解密披薩，厄……芯片的制造全過程
在今天的文章里，您將會看到一幕前所未見的半導體工業圖景。
CPU/GPU芯片的制造過程，將會在我們烹制整張披薩餅的過程中自然而然的來到您的面前。下面，就讓我們開始今天的烘焙之旅吧。
最困難的部分——“真正的”半導體工藝
● 最困難的部分——“真正的”半導體工藝
要明白披薩跟
CPU/GPU你只整個半導體芯片工業的關系，我們可能首先要面對一點困難的內容——比如說，您知道一顆CPU/GPU的基本制造流程么？
晶圓生產線（圖片源自
ZDNet）
在不考慮多次摻雜順序、柵極形成于熱處理前還是熱處理后以及CMP（化學機械研磨）等細節性問題的前提下，半導體的制作流程大體上可以被概括為這樣一個鏈條：單晶硅錠生長—wafer切割—覆膠—光刻—清洗—蝕刻—清洗—覆膠—光刻—清洗—多次摻雜—多次沉積—芯片切割—封測。
半導體制造過程實際上是一個“自下而上”進行的二維單向過程，人們通過蝕刻形成溝道，透過摻雜形成柵極，經由沉積敷設導線，因為每個過程都需要破壞或者改變一部分wafer表面區域的結構，而且這種破壞和改變都是不可逆的，如果提前破壞了后續步驟需要加工的區域，整個芯片將無法完成。所以半導體芯片的制造必須而且只能按照設計好的順序，從最底層向上逐級進行這一系列的破壞和改變。這樣的特點，造就了以“覆膠遮蓋—光刻—清洗暴露—區域處理”為核心半導體芯片制造的獨特過程。
簡單的芯片制造工藝流程（
Intel提供）
對芯片的加工起點是從最基本的溝道形成開始的，在長成單晶硅錠并切割好wafer之后，我們首先要在wafer表面敷上一層對特定波長光線非常敏感的溶膠。接下來，我們會用事先標記好需要形成溝道區域位置的掩模作為“底片”對覆膠表面進行特定波長光束的照射，這一過程就是我們所常說的“光刻”，所有被光束照到的溶膠都會發生光化學反應并產生性變，清洗會令其脫落并暴露出需要蝕刻的wafer表面。
光刻過程
在這些暴露的表面通過蝕刻完成溝槽的侵蝕“開挖”之后，我們需要清洗并去除wafer表面殘存的對非溝道區域起保護作用的溶膠，然后在完成一次“覆膠—光刻—清洗”的過程，只不過這次被暴露出來的位置是需要透過滲透摻雜來形成柵極的區域。接下來，我們會根據不同需求以及不同Fab的特點多次完成注入/擴散摻雜過程，以此來創造出不同的電學特征區域，也就是形成柵極。
接下來需要進行的步驟是完成互聯，無論是使用CVD還是PVD手段，在現有的銅互連工藝當中，我們都會在需要敷線的空間中事先預留好空白和保護區域，然后將接觸材料（在銅中毒敏感場合使用的其他金屬材料）以及銅以氣相沉積的形式擴散進區域并沉積形成導線。至此，芯片的制造主體過程大體上就算完成了，在經過切割和封裝測試之后，它就成了我們所熟悉的半導體芯片。
制造完成等待切割的芯片
當然，這樣的過程并不是一上手就可以成功的。依舊受“自下而上進行且不可逆的二維單向過程”影響，整個半導體工藝過程中的每一個步驟都會對后面的步驟產生影響，這種影響不僅造成了下游效應這一影響芯片良率的現象，更讓半導體制造變成了一個需要多次學習和經驗積累的過程。這樣的學習過程就是我們通常所說的tape out/retape out，也就是多次流片過程。通過多次流片并觀察和調整工藝細節，最終成型的工藝將會被用來部署在流水線上進行批量化的快速芯片加工，但被調整的部分均屬細節，整體步驟通常依舊會維持我們前面所接觸的這一順序來進行。
晶體管可不是“管”哦
● 晶體管可不是“管”哦
在看過半導體芯片制造的大體流程之后，我們需要明確幾個容易出“狀況”的地方，這些小問題不僅長期困擾了很多的愛好者，還在認知層面給我們帶來了許多的誤區。想要理解
CPU/GPU究竟是怎樣制作出來的，這些小問題需要被首先糾正。
1、半導體工藝經常會提及“光刻”工藝，但絕大部分“光刻”并不像很多人想象的那樣用硬X射線、強力激光、中子波束、1096beam或者黑龍波什么的在晶圓上直接以轟殺的方式挖溝拓渠。除很少一部分直接激光通孔之外，光刻工藝所“刻”的都不是wafer本身，而是wafer表面的覆膠。它的目的是讓需要形成被加工的晶圓部位“露出來”，以便后續的蝕刻、摻雜、沉積等工藝的開展，并讓不需要被加工的地方繼續為覆膠所保護。
晶體管可不是“管”哦
2、“晶體管”并不是“管”，更不是用一把小鑷子夾起來再插到wafer表面的。微觀電路中被我們討論的晶體管盡管具有本質上與早期的晶體管完全相同的電學特性，但它早已經不再是矗立在包覆電極的一大坨晶體那樣的尊榮了，實際上我們可以用“特殊電學性能區域”來稱呼平時被我們叫做晶體管的那個東西。如果要對柵極的形象進行描述，它其實就是wafer表面的一小塊凸起或者凹陷，經由在其周圍摻雜而具備了特定的電學特性，再借由柵極形成控制機制來達成對開關的控制，可以達到“晶體管”相同的功能和作用。
3、“XXnm工藝”所說的并不是晶體管或者說柵極的尺寸，這里說的是刻線寬度，亦即光刻過程預設的溝槽的寬度。
4、芯片并非只有一層，因為需要大量以公里為單位計的微觀連線，芯片需要在柵極所在的邏輯層之上完成多達6~8層甚至10層的金屬層，這些層被用來以空間的形式完成導線和互聯，這就是我們常說的多層互聯工藝。原則上互聯層空間利用越有效，導線在邏輯層中出現的距離和所需空間也就越少。因此，優化互聯方式或者直接上攻互聯層都有助于芯片面積的減小以及功耗的控制。
多層金屬互聯
好吧，我們知道整個芯片的制造過程多少有些難以理解。所以我們還是繼續原本就要進行的工作——烤披薩餅吧。在了解了一份美味的披薩從原材料準備到最終出爐瞬間的全過程之后，相信您將會對半導體芯片的制作過程有一個全新的認識。
制作“wafer”——和面
● 制作“wafer”——和面
要烘焙一張松軟可口又濃香滿溢的北美烤盤披薩，最基礎的事自然是制作餅胚了。和面是一個將面粉變成面團的過程，從本質上來講，這一過程跟準備wafer是沒多少區別的。
一切的起點——單晶硅錠
面粉本來是分散的淀粉/蛋白質分子團所構成的顆粒，通過適度水的作用，面粉中的蛋白質和淀粉形成了網格狀的長鏈形態，從而促成了面粉從顆粒向團聚的轉變。光有水是不夠的，面粉變成面團還需要施加適當的外力來幫助過程的進行，我們揉面的過程可以讓水更加均勻的進入面粉，還可以促使長鏈更好的形成網格并增強面團的彈性。所以揉面是一個細膩而且充滿了藝術的過程，水的多少、揉壓的手法和力道、甚至是醒面和搟制面胚的步驟都需要精心對待。
cookies need love like everthing does
我們高筋面粉加混合了干酵母的溫水來揉面，同時為了讓面餅更加松軟清香，我們還在其中加入了適量的黃油。黃油的加入增加了和面的難度，所以我們用了比平時更多的時間去揉壓、錘搗和醒發，力求讓面餅達到最佳的狀態。雖然過程費時而且相當消耗體力，但為了可口的美味，這樣的消耗是值得的。活好面之后，我們把它搟制成與烤盤尺寸相仿的大小，并在上面打一些小洞，一塊披薩的面胚就算準備完成了。
可愛的面團已經搞定，只等搟成面餅了
單晶硅的生長也需要經歷一個類似的過程。單晶體生長是一個平衡延展的過程，任何雜質、應力處理不當或者不均勻的熱力學起伏都可能誘發缺陷以及對稱破卻，并導致晶格變形的發生，讓硅晶格從有序對稱延伸轉變成無序或近程有序狀態，進而讓單晶硅變成多晶硅。所以硅被熔融提煉之后，晶胚需要在一個嚴格控制溫度及其他要素的純凈環境中完成冷卻生長過程，一直到單晶收尾都是如此。稍有差池，整個單晶硅錠都可能會報廢。成長完成之后，經過高精度的切削加工，被切成片的單晶硅就成了我們所說的wafer，也就是晶圓。
Cookies need love like everything does，只有用心去對待，我們才能獲得自己想要的完美的結果，不管是和面還是制作單晶硅都是如此。
覆膠，光刻——融化的奶酪
● 覆膠，光刻——融化的奶酪
在面胚準備好之后，我們要做的下一步工作就是將番茄醬、奶酪以及其他各色食材碼放在面胚上面，這個混合食材的過程，在形式和意義上都非常接近半導體芯片制造過程中的“覆膠——光刻”過程。
“覆膠——光刻”過程
以披薩的角度來講，番茄醬抹在最靠近面胚的地方不僅可以為披薩帶來酸甜的底味并為后續的味道混合增加層次，同時還可以防止面胚水份和內部氣體的過快流失，這有利于面胚充分膨脹以及維持松軟的口感。同樣的，奶酪的放置同樣由這樣的作用。在水分散失最快的加熱烘焙初期，奶酪的融化并不充分，這種不充分剛好可以覆蓋面胚并阻止水分向上蒸發。這種特性，讓番茄醬和奶酪發揮出了“覆膠”類似的作用。
我們使用的“上層覆膠”——瑞士干奶酪
我們在前面的文章中提到過，“覆膠——光刻”過程的操作細節和目的在于暴露需要加工的wafer區域，同時保護不需要加工的區域。因為蝕刻并不具備自主選擇性，必須加以約束才能達到定向加工的目的，所以覆膠之后，我們只需要對需要加工的區域進行照射，接著只剝離因反應而性變的膠體部分并暴露下方的wafer區域，就可以達到為下一步的蝕刻提供“渠道”了。
覆蓋、保護、為后續步驟提供基礎和前提，甚至都還沒有送進烤箱，披薩就已經表現出了如此多的與半導體芯片加工過程相似的環節和特征，我們不得不欽佩大自然的神奇——即便看似毫不相干的兩個領域，其內在往往也是受同樣的規律所支配的。
敷好了番茄醬、奶酪和餡料，還順手完成了“覆膠——光刻”的過程，那么當我們將披薩送入烤箱之后，是不是就該看到溝槽形成了呢？
溝槽形成——受熱膨脹的發面
● 溝槽形成——受熱膨脹的發面
隨著面餅被放入烤箱加熱，一系列神奇的變化都將會開始陸續發生，這其中首當其沖的就是發酵面餅的膨脹。
發酵工藝是人類利用微生物的成功典范之一，它會在適宜的溫度下吞噬淀粉，利用淀粉酶將淀粉分解為麥芽糖并進一步分解為葡萄糖，然后以無氧呼吸的方式將至消耗并生成酒精和二氧化碳的，數千年來酵母菌都在忠實的完成著讓面餅變得松軟可口的任務。由于我們使用了添加酵母的溫水來和面，酵母菌會在面胚內部釋放了氣體，這些氣體在受到烘焙過程的加熱之后就會膨脹并在面胚中形成一個個的小孔。這些小孔不僅會讓面餅變得松軟，還為后續湯汁的下滲混合提供了場合。
發酵是披薩美味融合的前提
作為半導體加工工藝的重要步驟，溝槽的形成同面胚中的氣孔有著異曲同工之妙。無論是形成PN結還是用于敷設線路，溝槽在半導體上芯片中都扮演著重要的角色。在經歷了先前的“覆膠——光刻”過程之后，wafer表面已經露出了所有需要形成溝槽的區域，人們接下來所進行的工作，就是利用這些沒有覆膠區域所形成的“溝渠”，通過物理或者化學侵蝕手段來完成這些區域內不同深度的溝槽開挖工作。覆膠的溝渠起到了導向的作用，可以讓侵蝕沿人們規定的方向定向進行，而覆膠本身尤其到了保護待加工的作用。
溝槽對PN結非常重要
面胚已經膨脹，wafer的表面也已經完成了溝槽的加工，那么接下來，我們又會遇到些什么呢？沒錯，無論是披薩還是半導體芯片，這時候都該是時候“摻雜”了。
摻雜，沉積——湯汁的下滲和餡料混合
● 摻雜，沉積——湯汁的下滲和餡料混合
顧名思義，摻雜就是在原本“純凈”的基體表面及淺表以滲透的形式加入原本沒有的東西。在半導體芯片的制作過程中，摻雜就是通過物理化學手段將歸于硅以外的元素注入到wafer淺表，而對于披薩而言，“摻雜”就是各種食材餡料出湯之后下滲混合的過程。
隨著烘焙過程的進行，我們敷在餅胚表面的各種餡料都會因受熱和出湯。無論甜椒、洋蔥、培根還是草菇，它們本身獨特的香氣都會伴隨著湯汁從本體里滲出，我們最終所要收獲的正是這些香氣混合所產生的味道。而讓這些蘊含香氣的湯汁充分混合的場合，就是披薩的“摻雜”過程。
這么多材料可不是白準備的
隨著餡料中湯汁的滲出，自然重力讓這些湯汁均勻的下滲到了奶酪和番茄醬所在的位置，而隨著烘焙時間的延長，奶酪已經隨著烘焙熱量的增加而融化的更加充分，可以與下滲至此的湯汁以及下層的番茄醬更好的混合了。與此同時，餅胚的膨脹在此時也在同時進行當中，氣孔形成的空間剛好接納了自上層下滲的混合了番茄醬、奶酪、肉菜以及草菇的濃湯，至此，在被湯汁滲透的面胚中，美味已至。
烘焙的加熱是湯汁滲出的關鍵
“半導體”本身并不是一個嚴謹的翻譯，實際上我們可以將之理解成“電流只能在特定條件下定向單向流動”的特殊導體。半導體的導電并非像正常金屬導體那樣以電子氣體定向移動的形式來完成，它必須經由硅晶格共價鍵空穴的載流子定向遷移過程來完成，其性能亦由此決定。而摻雜過程的作用，就是通過混入其他元素來改變硅晶格的結構，進而大幅改變局部區域的電學性能。一旦某一區域的電學性能達到了人們的要求，并且形成了以柵極為形式的控制開關，我們就可以將這一區域看做是“晶體管”的存在了。
摻雜形成N結
同披薩湯汁的下滲一樣，摻雜同樣是一個物質下滲混合的過程。再又一次的覆膠——光刻過程之后，氧、氮、磷、硼等等元素按照人們的需要被帶入到了特定的裸露出來的區域當中，并在不同擴散驅動力的作用下深入到了wafer的表面。元素的滲入改變了被滲入區域包括電阻以及電容量在內的大部分電學性能，讓該區域成了有別于基體的可以為人們所用的半導體結構，再加上沉積形成的柵極，一個“晶體管”就算是完成了。
我們想要運算能力，于是我們發明了摻雜沉積形成的晶體管，我們想要美味，于是我們找到了各色食材完美混合的方式。努力去拾起更多大自然給予的饋贈，也許就是我們生存至今并仍在不斷發展的原因吧。
上層互聯——軟糯的餡料
● 上層互聯——軟糯的餡料
湯汁并不是餡料的全部，各種食材獨特的口感也是構成食物本身吸引力的特征之一。披薩的吸引力除了混合在一起的平和美味之外，還有上層餡料交織在一起的飽滿口感。
烘焙15分鐘之后，該“上層覆膠”了
由于我們采用了兩種不同的奶酪，其中流動性較差的瑞士干奶酪會在烘焙15分鐘之后才加入到餡料的最上層，因此隨著烘焙過程的繼續，位于餅胚上層的餡料會與瑞士干奶酪逐漸混合并形成一個整體。干奶酪的嚼勁搭配蔬菜、培根和草菇各異的口感，讓我們在品嘗美味的同時體會到了進食的快感，并最終在我們的舌尖形成了披薩豐滿的形象。
芯片中的互聯
半導體芯片的制造同樣要經歷這樣的過程。無論是
CPU還是GPU芯片，布滿晶體管的邏輯層都需要與外部電路進行對應的連接。動輒十數億甚至數十億的晶體管總量顯然是一個非常龐大的數字，將它們連在一起的連線長度也是相當可觀的。要布置這些連線，而且同樣是“自下而上”不可逆的單向布置這些連線，我們需要的是一個復雜的多次沉積過程，通過各種保護和氣體擴散，將金屬元素以PVD（物理氣相沉積）或者CVD（化學氣相沉積）的方式擴散到了特定的區域，并在該區域形成連線，這就是互聯形成的過程。有了互聯，芯片才有了存在的意義和工作的基礎。
第一張餅出爐嘍
“叮”，隨著烤箱時間轉盤的歸零，一份令人期待的披薩就這么出爐了。
tape out和retape out——烤砸了，那就調整
● tape out和retape out——烤砸了，那就調整吧
生活經驗告訴我們，這世界上不可能有永遠一帆風順的事。當外部環境發生變化之后，一些原本順利的事可能會變得不順利，半導體芯片的生產過程會隨著設計、工藝需求以及生產線技術的改變而遇到困難，廚子也會因為灶臺和廚房空間的變化而把菜搞砸。
厄，好吧……我們承認我們制作的第一張披薩可以說完全失敗了。
別看料足，二號披薩最終失敗了……
由于家電評測室內的室溫過低，發面過程進行的相當不順利，酵母菌們一直都在沉沉的睡去，面餅也始終沒有按照我們的需求充分的膨脹起來。我們的菜單以及上下均溫的烘焙方式都是針對出湯混合的北美烤盤披薩的烹制過程設計的，沒有充分膨脹的面餅無法吸吮大量滲出的蔬菜湯汁以及融化的奶酪，底盤溫度不足又讓面餅改變松軟的形態，無法隔絕湯汁的下滲，于是我們的第二張披薩成了由大量濃湯浸泡的死面，幾乎變成了一盤魚頭泡餅……
沒辦法，趕緊修改工藝吧同志們，要不中午飯可就要“泡湯”了。
Retape out前后芯片……誒不對，是披薩對比
半導體生產的過程同樣經常會出現各種各樣意料之外的不可控問題，披薩烤砸了會變得難吃，芯片工藝搞砸了就要面對良率低下甚至完全無法生產的結局，尤其是芯片試制的初期階段更是如此。光溶膠的反應速率、蝕刻的速度和深度、熱處理的溫度時間、甚至是前后驅室中反應物的配比，各種紛繁復雜的過程彼此之間存在大量的相互關聯和影響，這些影響都需要觀察，收集經驗以及悉心調整，這就是我們所熟悉的流片及工藝調整過程。一款芯片通常會在經歷過多次流片、尋找工藝缺陷并改進之后才能送入流水線中進行批量生產，甚至調整的過程到此也依舊不會停止，它將會伴隨芯片的幾乎整個生產周期。
G80芯片在生產后期已經進化到了A3版本
既然面胚無法醒發并吸吮和承接湯汁的下滲，那就只有改進工藝一途了。我們去掉了會導致大量的出湯的紫甘藍并加大了番茄醬的用量，在烤盤中均勻涂抹了一層黃油并將下盤烘焙溫度提升到了230度，更少的出湯量減少了面餅的負擔，更高的溫度和盤底的黃油讓面胚在烘焙之后變得松脆。經過這樣的調整，一盤少量湯汁調味，口感酥脆的墨西哥披薩的出爐不僅拯救了“廚子”的名譽，更讓我們的午飯有了著落。循著香味摸過來的試吃群眾們轉眼便卷走了剛出爐的披薩，我們也算沒白忙活。
改進工藝后的第三張披薩
好了，retape out完成了，試吃檢驗也已完成，可以批量生產了吧？別急，還得“切”呢。
切割封測——切餅裝盤
● 切割封測——切餅裝盤
與前面的步驟相比，切割封測應該算是一個技術含量相對較低的過程了。在進行上述加工過程的初期，也就是第一步的“覆膠——光刻”時，人們已經已經按照芯片的邊緣尺寸在掩膜上劃分好了區域，后續的所有步驟均以這些區域為單位在整個wafer表面規則的重復著。當所有加工工作完成之后，人們只需要沿劃分區域的邊緣完成線切割，并將芯片的互聯同最終的封裝引腳連接在一起，整顆芯片就算大功告成了。
樂樂自告奮勇親自操刀
披薩這邊的工作就更簡單了，拿出道具，切塊，裝盤，搞定。
結果很明顯——切割失敗……
話雖如此，切割和封測也并非是一個可以漫不經心隨意完成的簡單任務。同wafer切片過程一樣，芯片線切割同樣是一個精度極高的機械操作過程，通常都需要由激光切割來完成。如果切割不當，芯片的邊緣便可能產生缺陷，我們常見的關閉部分單元的“低階
產品”，其中有一部分就來源于這一過程。
GF100就是一顆并未完全開放單元的芯片
至于披薩切割失敗的后果嘛……我們在事業部內部征集了能夠以細心來完成切割的人選，最終樂樂憑借對自己刀章天花亂墜的描述贏得了這一榮耀的機會。但當他實際拿起菜刀之后……怎么說呢，反正從餡料的狀態來看，這似乎“如我們所料”的可以做一個切割失敗的反面教材了。
廚房便是“世界”
● 廚房便是“世界”
在揮汗如雨了一整天、將家電評測室攪得天翻地覆并讓半層辦公樓都彌漫了烘焙的味道之后，我們終于完成了四張披薩。期間的過程可謂一波三折，尤其是retape out這個環節完全是意料之外的——說老實話，我真的沒想到在家正常順利的發面到了家電評測室會因為低溫而失敗，而且也沒有做過墨西哥披薩……但也恰恰正是這樣的“失敗”，為我們送來了一個計劃外卻能更直觀說明tape out/retape out過程的例子，在感嘆“運氣不錯”之余，我們也平添了一份對大自然本身的敬畏。
檢驗成果的時刻到了
吃貨們表示ZOL牌披薩味道還算令人滿意
制作wafer，覆膠，光刻，蝕刻，再覆膠，光刻，摻雜，多次沉積，最后芯片切割封測，在親手烤過披薩之后，當我們再次重溫
CPU/GPU芯片的生產過程，并將其與披薩的整個烹制過程對應起來時，我們忽然覺得再多的辛苦都是值得的了。
食物藏天下，味道有乾坤
大自然的恩賜，不僅僅在于它為我們奉獻了食物或者其他讓我們生存下去的物資，這個世界給予我們的最有用的東西其實是蘊藏在事物背后、統治并推動世界運轉而且能夠為我們所發現的規律和本質。食物是我們最容易接受的東西，以它為切入點來展現同樣蘊藏在技術背后的各種本源和真實，不僅能讓這些看似晦澀的過程變得生動和容易理解，還可以讓我們明白許多足以影響我們生活的道理。當我們靜下心來再次審視身邊的美食時，也許我們能發現更多以前未曾注意過的東西。
這么看起來像蛋糕不？
在今后的《舌尖上的硬件》系列當中，我們將會繼續保持這樣的視角，以各種美味的組合和制作過程來為您展現不同的
顯卡/半導體芯片技術細節，五味的搭配因何而鮮美誘人、圖形處理過程是怎樣的精妙、食物為何會讓我們大快朵頤、芯片的性能究竟由哪些要素決定、這個世界到底蘊藏了多少和諧與調和的藝術，小小廚房中所發生的一切將會成為我們帶您認識
電腦世界的載體。最終，我們將會一起探尋、發現并贊美這個世界的本質。如果一路上能夠有您相伴，我們感激不盡。
