2021年05月24日 20:33:58
來源：快科技
5月24日下午，Redmi官方科普了晶圓、芯片等相關(guān)知識(shí)，包括芯片是如何制作而成的？隨處可見的沙子怎么變成了高科技芯片？晶圓也分尺寸？有什么不同？等。
據(jù)悉，芯片的地基名為“晶圓”，由純硅構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，因?yàn)樾螤顬閳A形，故稱為晶圓。直徑越大，最終單個(gè)芯片的成本越低，但是加工難度越高。
晶圓最初的形態(tài)我們都見過，就是我們所熟悉的沙子，加入碳在高溫的作用下，就會(huì)轉(zhuǎn)換成純度約99.9%的硅；經(jīng)過熔化從中拉出鉛筆狀的硅晶柱，也就是我們常說的“硅鍵”，銅管鉆石刀將硅晶圓切成圓片拋光后便形成硅晶圓。
下一步就是光刻，硅片上涂光刻膠，紫外線透過掩膜照射光刻膠，掩膜上印有預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖案，曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除后留下掩膜上圖案。用化學(xué)物質(zhì)溶掉暴露出來的晶圓，剩下光刻膠保護(hù)著不應(yīng)該腐蝕的部分，蝕刻完成清楚全部光刻膠，露出一個(gè)個(gè)凹槽。
業(yè)界較為公認(rèn)的說法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2005年12英寸硅片的市場(chǎng)份額已占20%，2008年其占比上升至30%，2017年繼續(xù)上升至66.01%，12英寸單晶硅片成為了絕對(duì)的主導(dǎo)地位。
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