而ARM能達到目前的成就，有部分來自于對處理器核心、軟件處理堆棧，以及延伸至軟件執(zhí)行之閘極與晶體管架構(gòu)/結(jié)構(gòu)等相關(guān)事務(wù)之嚴謹與專注。ARM沒有做的事情，是砸大錢在研發(fā)競賽上，或是投資新創(chuàng)公司──雖然有些科技迷媒體記者還蠻希望他們這么做。
隨著ARM這家公司不斷壯大，以及IC越來越復(fù)雜──從需要思考數(shù)十億晶體管的抽象過程，到量子力學(xué)物理學(xué)──再加上應(yīng)用越來越多樣化，該公司首席技術(shù)官 Mike Muller旗下的研究人員，承擔(dān)了更多推動整個產(chǎn)業(yè)界前進的責(zé)任，至少在思考“半導(dǎo)體研發(fā)該往哪走？”這個問題上。
因此當Muller在上個月于美國硅谷舉辦的年度ARM TechCon技術(shù)研討會上，描述以塑料材料實作的Cortex-M0處理器核心，至少能與ARM在早期的ARM-1媲美，我們應(yīng)該要特別注意。
我們也應(yīng)該注意ARM已經(jīng)投資了至少一家鎖定塑料邏輯技術(shù)的新創(chuàng)公司Pragmatic Printing，這家新公司原本總部是在英國曼徹斯特(Manchester)，后來搬到了ARM總部所在的劍橋(Cambridge)。
當然，塑料處理器核心的演進歷程不會與硅芯片相同；塑料電路不會有與硅芯片相同的摩爾定律(Moore's Law)來推升晶體管密度。而塑料電子組件的性能也不會像以硅制作的相同組件一樣好，但對一些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用(IoT)可能已經(jīng)足夠了。
Muller在ARM年度技術(shù)大會上也敘述了一個塑料IC的摩爾定律，也許看來并不如目前硅芯片的摩爾定律那樣進展迅猛，但現(xiàn)在硅芯片的摩爾定律已經(jīng)來到高點，塑料IC版本的摩爾定律才剛剛起步。
現(xiàn)在是可以開始擁抱可編程塑料電路的時候了…而且也許在30年之內(nèi)，這個技術(shù)領(lǐng)域?qū)Q生一家超級成功的半導(dǎo)體公司！
編譯：Judith Cheng
