連板個(gè)股僅剩中央商場(chǎng)一根獨(dú)苗
1 中央商場(chǎng) 【四連板】 半年度預(yù)增+新零售+房地產(chǎn)+電商+預(yù)制菜
1.1 7月13日公告：預(yù)計(jì)半年度凈利潤(rùn)600萬(wàn)元到900萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)22.40%到83.61%。
1.2 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是百貨零售業(yè)以及房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。其主要產(chǎn)品包括百貨零售和商業(yè)地產(chǎn)。
1.3 控股子公司安徽中商便利店有限公司與馬鞍山鄭蒲港新區(qū)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會(huì)簽訂《安徽中商中央廚房食品研發(fā)與生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資合同》。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)人民幣2億元；項(xiàng)目主要內(nèi)容包括中餐制售、食品、預(yù)包裝食品的研發(fā)、制造、銷售等。
1.4 公司獲得在南京區(qū)域受用“羅森（LAWSON）”品牌開(kāi)設(shè)便利店，成為南京區(qū)域指定唯一被許可人；借助云中央平臺(tái)，探索線上線下深度融合；17年12月，擬與阿里子公司銀泰投資簽訂《設(shè)立新零售發(fā)展公司協(xié)議》，公司占注冊(cè)資本29%。
1.5 公司在"Young購(gòu)”電商平臺(tái)投入發(fā)展。子公司云中央2013年完成電商平臺(tái)藍(lán)圖方案和技術(shù)建設(shè)，覆蓋中央商場(chǎng)各連鎖店經(jīng)營(yíng)品類及雨潤(rùn)食品產(chǎn)品銷售環(huán)節(jié)。
2 凱格精機(jī)【兩日10%+】芯片封裝++Al+汽車電子+機(jī)器人
2.1 7月11日互動(dòng)：公司半導(dǎo)體植球機(jī)滿足基板級(jí)、晶圓級(jí)、芯片級(jí)三種植球工藝，半導(dǎo)體印刷設(shè)備可應(yīng)用于先進(jìn)封裝的存儲(chǔ)器、LCD驅(qū)動(dòng)器、射頻器件、邏輯器件等領(lǐng)域，半導(dǎo)體固晶設(shè)備可應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域，半導(dǎo)體點(diǎn)膠設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體點(diǎn)錫、芯片包封、芯片級(jí)封裝等領(lǐng)域。
2.2 公司上市日期為2022-08-16，主要從事自動(dòng)化精密裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)。
2.3 22年8月17日互動(dòng)易回復(fù):公司的先進(jìn)封裝設(shè)備已經(jīng)在LED和MiniLED等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用，未來(lái)將加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)，提升設(shè)備的技術(shù)工藝能力水平，逐步進(jìn)入中高半導(dǎo)體芯片行業(yè)領(lǐng)域。半導(dǎo)體點(diǎn)膠設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體點(diǎn)錫、芯片包封、芯片級(jí)封裝等領(lǐng)域，可以應(yīng)用于Chiplet技術(shù)領(lǐng)域。
2.4 公司的主要產(chǎn)品全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、高速固晶機(jī)都屬于細(xì)分行業(yè)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，對(duì)下游產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)和品質(zhì)保證都起著至關(guān)重要的作用，是屬于工業(yè)母機(jī)。
2.5 公司設(shè)備可應(yīng)用于GPU、FPGA等有關(guān)設(shè)備的電子裝聯(lián)和封裝環(huán)節(jié)
2.6 公司設(shè)備可應(yīng)用于攝像頭、傳感器等硬件產(chǎn)品的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)和封裝環(huán)節(jié)。德賽西威是公司的成交客戶。
2.7 公司產(chǎn)品可應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的電子元器件等的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)。
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