集成電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節，在半導體產業中的地位日益重要。在《國家集成電路產業發展綱要》發布之后，我國加快了產業布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產業鏈后段關鍵環節的封裝測試也獲到快速發展。2015年在 國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋，通富微電也收購了AMD的兩座封測廠。近日又有消 息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無論這個傳聞確實與否，中國大陸封測產業正在迅速壯大，已經成為全球封測業的三強之 一。
下面一起看看全球半導體封測廠：
總部：臺灣大陸分布：上海
主營：半導體封裝測試、芯片前段測試、晶圓針測和后段封裝、材料、成品測試。
官網：http://www.aseglobal.com/
硅品科技（蘇州）有限公司
總部：蘇州主營：從事各項集成電路封裝之制造、加工、買賣及測試等相關業務。
官網：http://www.spil.com.cn/
總部：美國大陸分布：上海
主營：半導體封裝和測試外包服務業。
官網：http://www.amkor.com/
J-devices
總部：日本主營：半導體裝置后端制造（晶圓測試、裝配和最終測試）。
官網：http://j-devices.co.jp/
總部：江蘇主營：二極管，肖特基整流管，晶體管，達林頓管，數字晶體管，穩壓電路，晶閘管，MOSFET，節能燈充電器開關管，復合管。
主要客戶：展訊、銳迪、海思、聯芯、瑞芯微等。
官網：http://www.cj-elec.com/
星科金朋（被長電科技收購）
總部：新加坡主營：半導體封裝測試。
官網：http://www.statschippac.com/
總部：臺灣大陸分布：蘇州
主營：存儲器IC封裝測試及多芯片封裝、microSD封裝。
主要客戶：力晶、茂德、金士頓、Intel、Hy-nix、Elpida、Toshiba、美商SST
官網：http://www.pti.com.tw
總部：新加坡大陸分布：優特半導體（上海）有限公司、東莞
主營：優特半導體（上海）有限公司是全球排名前列的新加坡上市著名企業－聯合科技有限公司下屬的子公司，設立在上海浦東外高橋自由貿易區。公司依據中國電子產品市場的需求，發展CMW策略，即包含消費性電子（Consumes Electronic）、記憶體（Memory）及無線（Wireless）等三大類產品應用。
官網：http://www.utacgroup.com/
總部：臺灣大陸分布：上海
主營：IC半導體后段制程中，高頻、高密度存儲器產品及通訊用IC的封裝及測試。
官網：http://www.chipmos.com
總部：臺灣主營：卷帶式軟板封裝(TCP)、卷帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝。
官網：http://www.chipbond.com.tw
總部：甘肅大陸分布：天水、西安、昆山
主營：封裝測試產品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。企業的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。
主要客戶：士蘭微、珠海炬力、海爾、上海貝嶺、無錫華潤矽科等
官網：http://www.tshtkj.com
總部：江蘇主營：成功開發的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽車電子等產品和技術國內領先。
官網：http://www.fujitsu-nt.com
總部：臺灣大陸分布廠名：京隆科技(蘇州)有限公司
主營：晶圓針測，IC成品測試，晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。
官網：http://www.kyec.com.tw/en/
總部：韓國大陸分布廠名：江蘇納沛斯
主營：全球高端封裝行業的領導者。
官網：http://www.nepes.co.kr
總部：馬來西亞大陸分布廠名：成都宇芯
主營：全球半導體裝配和測試服務提供商，如芯片碰撞,晶圓,晶圓研磨、廣泛的引線框架和襯底集成電路包裝,晶圓級CSP和射頻、模擬、數字和混合信號測試服務。
官網：http://www.unisemgroup.com/
總部：臺灣主營：主要業務為DRAM封裝與測試，并有部分業務采模塊出貨。福懋科技主要客戶：包括DRAM顆粒廠商如南亞科與華亞科，也出貨給模塊通路商如威剛與IC設計公司如、晶豪科
官網：http://www.fatc.com.tw/
總部：臺灣主營：專業封裝測試代工廠。
官網：http://www.lingsen.com.tw/
總部：深圳主營：LED驅動集成電路、電源、通信、存儲、感光集成電路等芯片封裝、測試產業。
官網：http://www.siga.cc/
總部：蘇州主營：影像傳感器，生物身份識別，環境光感應，醫療電子和汽車傳感器等
官網：http://www.wlcsp.com/
總部：無錫主營：華潤微電子的下屬公司，重點專注于為海內外半導體芯片設計、晶圓制造商提供最多選項的集成電路封裝/測試解決方案等代工服務。
官網：http://www.anst.com.cn/
總部：馬來西亞大陸分布：深圳
主營：半導體封裝與測試服務。
官網：http://www.carsem.com/
主營：公司是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東。官網：http://www.ncap-cn.com/
總部：蘇州主營：世界著名的二極管龍頭企業。
官網：http://www.goodark.com/
總部：蘇州
主營：為恩智浦半導體集團（NXP）與日月光集團(ASE)于2007年合作投資的半導體封裝測試廠。
總部：深圳主營：半導體封裝測試、SiP封裝、晶圓研磨減薄切割及成品測試；提供LGA封裝形式的 Smart Watch芯片、無線充電模塊、WIFI模塊、Bluetooth模塊及OEM服務。
官網：http://www.biwin.com.cn/
總部：北京主營：從事大規模集成電路設計、制造、封裝和測試。
主要客戶：NEC、美的、Toyota、格力、松下、索尼等
官網：http://www.bsmc.com.cn/
主營：專注半導體后工序大規模集成電路測試封裝高端制造業。年封裝測試能力：10億只集成電路塊。封裝形式包括：DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。主要工藝包括：晶圓受入檢查，晶圓減薄，晶圓切割，芯片安放（固晶），銀漿固化，引線鍵合（打線），塑封，烘烤，電鍍（鍍純錫），激光打標，切筋打彎，外觀檢查，成品測試，包裝出貨。官網：http://www.nationt.com.cn/
主營：主要從事凸塊(金凸塊)之制造銷售并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用于LCD驅動IC。官網：http://www.chipmore.com.cn/
主營：專注于晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關業務，為海內外客戶提供圓片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴電子器件等各類電子產品，并拓展到節能環保、智能家居、生物醫療、物聯網、汽車電子和軍工等領域。官網：http://www.chipex.cn/
主營：俄羅斯AFK SISTEMA集團旗下MIKRON集團投資設立的外商投資企業。公司主要承接SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、SOP28、TSSOP20、SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8等外型的封裝與測試服務。官網：http://www.cw-sz.cn/
主營：江蘇新潮科技成立于2000年，前身是成立于1972年的江陰晶體管廠。業務涉及集成電路的封裝測試、半導體芯片、智能儀表的開發、生產、銷售。官網：http://www.xcgp.com/
主營：南通華達微電子成立于2007年，前身是成立于1966年的南通晶體管廠，主要從事半導體器件的封裝、測試和銷售。官網：http://www.nthuada.com/
主營：飛思卡爾半導體（中國）始于1992年，在天津設有一座封裝測試工廠，是飛思卡爾在全球擁有的兩個大型芯片測試和封裝工廠之一。
主營：海太半導體（無錫）是由太極實業和SK海力士于2009年共同投資成立，已擁有IC芯片探針測試、封裝、封裝測試、模塊裝配及測試等后工序服務企業，最新制程達到20納米級。官網：http://home.hitechsemi.com/
主營：英特爾產品（成都）成立于2003年，是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，并已成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一，英特爾全球一半的移動設備微處理器來自英特爾成都。
主營：上海凱虹科技成立于1995年，是美國DIC電子有限公司獨資企業，主要從事SMD元器件及集成電路產品;半導體功能模塊;多芯片組合封裝;裸裝芯片封裝;大功率器件封裝。
主營：晟碟半導體（上海）成立于2006年，是SanDisk唯一一家全功能組裝和測試工廠。主要經營：設計、研發、測試、封裝及生產新型電子元器件及產品。
總部：深圳
主營：PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列產品，并不斷擴大中高端產品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。
主營：http://www.szscpc.com/
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