焊接返修
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返修要求
返修時機
返修次數
不銹鋼容器的焊接返修
沿金屬晶粒邊界發生的腐蝕稱為晶間腐蝕。晶間腐蝕是不銹鋼的主要腐蝕形式之一,其焊接接頭的焊縫和熱影響區也往往會產生晶間腐蝕現象,其原因是不銹鋼在500℃~700℃停留一段時間后,由于碳化鉻的析出造成晶間貧鉻,從而導致晶間腐蝕。晶間腐蝕是不銹鋼制容器中一種極其危險的破壞形式,其特點是外形尺寸與金屬光澤幾乎不變,但材料的力學性能大幅下降。為防止晶間腐蝕,需從不銹鋼晶間腐蝕敏感性試驗方法有關標準中選擇適宜的方法,對材料(包括焊材)加以嚴格篩選,以保證滿足抗晶間腐蝕的要求。焊接返修時因選材或操作不當,有可能破壞原有的抗晶間腐蝕的能力,因此,GB 150等要求“有特殊耐腐蝕要求的容器或受壓元件,返修部位仍需保證不低于原有的耐腐蝕性能”。因此返修時采用盡可能低的焊接熱輸入,多道焊時應嚴格控制層間溫度,待前一焊道冷卻至60℃左右再焊下一道,以減少焊接接頭在敏化溫度范圍內的停留時間;另外在保證強度的條件下盡量選用超低碳的奧氏體不銹鋼焊條,以減小碳析出與晶間貧鉻的可能性。