作者：顧正書
本文為EET電子工程專輯原創
據中國半導體行業協會的最新統計，截至2020年11月，中國本土IC設計企業有2218家，而2015年僅為736家，2016年和2020年IC設計企業數量增長最多。除了北京、上海、深圳等傳統IC設計企業聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計企業數量都超過了100家。
Aspencore《電子工程專輯》分析師團隊對中國本土的芯片設計初創公司進行了第一手調查和網絡匯編整理，從眾多初創公司中挑選50家，分別從核心技術、代表產品、典型應用場景等多個維度進行了分析。
這是China Fabless系列調研分析報告的一部分，感興趣的朋友可以查閱其它類別的調研報告，或直接與我們聯系。已經發布的調研報告包括：
在即將到來的中國IC領袖峰會上，我們將從每個類別中挑選Top 10組成中國IC設計100家(China Fabless 100)排行榜。在這50家IC設計初創公司中，哪10家將會榜上有名?
IC設計初創公司篩選條件
成立時間不超過6年(從2015年1月1日至2020年12月31日)
還沒有IPO上市
最近2年曾獲得新一輪融資
擁有自主研發技術和自有品牌的芯片或IP產品
芯片產品已經發布、流片成功或量產
公司注冊地或運營總部位于中國大陸境內
基于以上條件，我們篩選出50家初創企業，其中13家AI芯片設計公司已經在《30家國產AI芯片廠商調研報告》中收錄，包括：啟泰英倫、鯤云科技、耐能、肇觀電子、探境科技、清微智能、億智科技、燧原科技、知存科技、璧仞科技、黑芝麻智能、云知聲、地平線。
另外還有2家公司已經在科創板上市，分別是寒武紀和恒玄科技。因此，本報告僅對剩余的35家初創公司進行統計和分析。
IC設計初創公司基本信息統計
在下表列出的35家初創公司中，按成立年份分布如下：2015年有7家;2016年有7家;2017年有4家;2018年有14家;2019年有3家;2020年無。
按公司注冊地分布劃分：上海10家;深圳8家;北京6家;南京和蘇州各3家;合肥2家;武漢、成都和杭州各1家。
從融資情況來看，處于天使輪到B輪的都有，其中融資金額最大的當數翱捷科技，這家公司正在科創板申請受理中。
這些初創公司涉及的技術領域包括：AI加速、邊緣計算、藍牙和WiFi等無線連接、射頻、模擬和信號鏈、電源管理和功率器件、傳感器、激光雷達、物聯網芯片、RISC-V、光子計算、存儲，以及機器視覺和成像等。
另外，有幾個海歸團隊值得關注，比如MIT團隊、UC-Berkeley團隊、斯坦福團隊和Marvell團隊。
35家IC設計初創公司詳細信息
下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和競爭優勢等方面對這35家公司逐一展示。
恒爍半導體
核心技術：基于NOR Flash的存算一體架構;50nm制程的NOR Flash存儲
主要產品：SPI NOR flash存儲器;基于NOR flash的存算一體CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目標市場：可穿戴設備、智能音響、安防監控、物聯網IoT、泛在電力物聯網、汽車電子、消費電子及工業等領域。
氮矽科技
核心技術：高速氮化鎵柵極驅動的分離式技術
主要產品：柵極驅動器、單管GaN FET、集成式GaN IC
目標市場：快充頭、無線快充、新能源汽車OBC、通信電源等。
英諾賽科
核心技術：8英寸硅基氮化鎵產業化平臺，具有完善的氮化鎵外延生長、無金硅CMOS兼容工藝制造、自有可靠性測試與失效分析能力。
主要產品：單管GaN FET、半橋GaN FET、GaN IC
目標市場：無線充電和快充、新能源汽車、激光雷達、數據中心等。
奕斯偉計算
核心計算：人工智能計算加速技術、多種通信及物聯網連接技術、高性能電視SoC技術和OLED顯示驅動等技術。
主要產品：顯示驅動芯片、觸控芯片、PMIC、物聯網通信芯片、ESWIN 智能計算芯片;硅單晶拋光片和外延片;芯片封測、COF卷帶、板機封測。
目標市場：圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，為客戶提供AI計算、多媒體 SoC、無線連接、顯示等芯片及解決方案。
琪埔維半導體
核心技術：汽車智能傳感和控制
主要產品：汽車級霍爾傳感器芯片、汽車級微控制器芯片(MCU)、車聯網V2X通訊芯片以及針對新能源汽車電池管理(BMS)的多節電池組監視器芯片(AFE)。
目標市場：汽車車身應用BCM和電機應用。
銳思智芯
核心技術：傳統圖像傳感器和仿生傳感器技術的融合
主要產品：仿人眼視網膜感知視覺傳感器、機器視覺傳感芯片ALPIX
目標市場：汽車、機器人、AR/VR、工業監測、消費電子等。
海納微
核心技術：系統級傳感器技術和整體解決方案
主要產品：濕度傳感器，微波人體感應傳感器，微波人體雷達傳感器，被動紅外傳感器，結冰結霜傳感器，超聲波流量傳感器，高精度傾角傳感器，霍爾電流傳感器，高精度溫度傳感器，工業級加速度傳感器等。
目標市場：白色家電、智能感應、輸配電網、軌道交通、機械制造、汽車船舶、電信通訊、市政工程、橋梁隧道等。
佰為深科技
核心技術：點式光纖傳感器及其解調技術
主要產品：解調儀、壓力傳感器、加速度傳感器、微應變傳感器、溫度傳感器、位移傳感器
目標市場：醫療、石油、電力、軍工、交通等多個領域。
鈦深科技
核心技術：柔性離電傳感技術(FITS)
主要產品：高靈敏度及高柔性的觸覺傳感器
目標市場：壓力分布測量、醫療與健康、消費電子與物聯網。
中科融合
核心技術：MEMS控制+3D建模+AI引擎架構
主要產品：3D可編程結構光模組、固態激光雷達、MEMS微鏡芯片、3D智能芯片
目標市場：VR/AR、生物識別、手勢識別、工業應用
競爭優勢：打通自MEMS底層核心制造工藝和驅動控制技術，到頂層核心架構和深度學習算法的全感知智能技術鏈。通過MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗專用AI處理器(頭腦)，實現高速度和高精度3D重構和識別，完成從三維物理世界到3D數字世界的轉化。
曦智科技
核心技術：以光計算為核心的人工智能芯片
主要產品：發布全球首款光子芯片原型板卡、光子 AI 芯片、與光子芯片配套的新型算法
目標市場：深度學習、AI應用
競爭優勢：在執行線性運算這類任務上，曦智科技的第一款原型板卡已經在速度上優于傳統的電子計算芯片，并且還有相當大的提升空間。以MIT研發為核心的技術團隊在中國和美國都有研發實驗室。
檸檬光子
核心技術：9xx納米邊發射激光器(EEL)、垂直腔面發射激光器(VCSEL)、水平腔面發射激光器(HCSEL)
主要產品：直接半導體激光器、VCSEL芯片
目標市場：3D傳感、激光雷達、工業激光加工和醫美等。
靈明光子
核心技術：單光子探測器技術
單光子成像傳感器(SPADIES)、硅光子倍增管(SiPM)、光電3D傳感(dToF)芯片
目標市場：應用于手機3D模組、激光雷達和其它高性能深度傳感系統。
洛微科技
核心技術：硅光子技術、LuminScan 光束控制技術、Si-OPA和FMCW芯片技術
主要產品：純固態成像級激光雷達LW-SDL、微激光雷達芯片LW-FS8864-SPA、微激光雷達模組LW-FS8864-SMx、單點中長距激光雷達LW-RS8801-42
目標市場：ADAS/自動駕駛、自主移動機器人和設備、智慧道路、智能安防、智能家電。
一徑科技
核心技術：光電芯片和車規級激光雷達技術
主要產品：MEMS激光雷達、點云算法
目標市場：低速無人小車/機器人、無人商用車、L4自動駕駛、ADAS+L3自動駕駛等。
矽典微
核心技術：射頻通信和智能感知技術
主要產品：K波段智能毫米波傳感器
目標市場：手勢識別、體征監測、軌跡跟蹤、智能家庭、安防監控、隔空控制等。
聚芯微電子
核心技術：高性能模擬與混合信號、ToF感測技術
主要產品：用于3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放芯片、橋式傳感器信號調理芯片
目標市場：移動手機、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺、工業、醫療、家電等。
通用微科技(GMEMS)
核心技術：聲學MEMS傳感器、聲學處理算法和傳感芯片
主要產品：減振硅麥
目標市場：手機、TWS耳機、掃地機、空調、油煙機等各類智能終端和智能家居產品。
睿思芯科
核心技術：RISC-V開源技術
主要產品：Pygmy 64位AI芯片、Pygmy-E 32位低功耗處理器
目標市場：可穿戴設備、智能家居、智能安防、農業、消費電子等多種IoT/AIoT應用場景。
聯睿微電子
核心技術：藍牙BLE技術
主要產品：低功耗藍牙SoC系列芯片、鋰電池保護IC、RTC時鐘開關芯片、看門狗監控芯片
目標市場：智能穿戴、智能家居、工業控制、消費電子、醫療健康等。
翱捷科技
核心技術：蜂窩無線通信技術
主要產品：蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯網芯片、高集成度WiFi芯片
目標市場：移動通信、物聯網、智能家電等。
飛驤科技
核心技術：射頻器件和4G/5G RF前端
主要產品：2G/3G/4G 射頻功率放大器(RF PA);4G/WiFi射頻開關(RF Switch);4G/5G射頻前端模塊
目標市場：無線通信設備和系統。
諾領科技
核心技術：物聯網定位和窄帶連接
主要產品：NB-IoT / GNSS SoC NK6K系列
目標市場：物聯網設備(如智能電表，可穿戴設備，資產跟蹤器和工業傳感器)、定位跟蹤和資產管理等。
芯樸科技
核心技術：射頻前端技術
主要產品：5G射頻前端芯片
目標市場：手機、物聯網模塊、智能終端等。
移芯通信
核心技術：蜂窩物聯網
主要產品：NB-IoT單模SOC EC616
目標市場：水務、燃氣、消防、智能家居、智慧農業等NB-IoT商用網絡。
博流智能
核心技術：超低功耗/超安全物聯網WiFi、NB-IOT、BLE和Zigbee無線方案
主要產品：Wi-Fi + BLE 芯片組BL602、BLE + Zigbee 芯片組BL702、高性能MCU BL561/BL563、低功耗WiFi芯片組BL606/BL608
目標市場：人臉識別跟蹤、語音識別、多傳感器融合等邊緣計算應用，比如智能門鎖、智能網關等。
博維邏輯
核心技術：自有專利的MCRAM存儲架構和技術可應用于多種存儲技術
主要產品：SRAM、NVSRAM和存算一體AI加速芯片三大類產品
目標市場：NVSRAM產品將主要應用于通信、數據中心、電氣電力等關鍵基礎設施行業，以及工控、汽車電子、儀器儀表等工業市場;AI存算一體芯片則主要應用于物聯網邊緣計算。
速通半導體
核心技術：WiFi 6 調制解調技術
主要產品：Wi-Fi 6芯片
目標市場：智能手機、筆記本電腦、高清電視及機頂盒等消費類電子產品。
鈦方科技
核心技術：彈性波智能觸覺技術、壓感觸控和手勢識別技術
主要產品：汽車智能感知產品TAIPS
目標市場：智能觸摸設備力度感應及防誤觸、智能家居、機器人智能觸覺、智能汽車等。
泰矽微電子
核心技術：高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬，專用硬件加速電路及算法等融合技術
主要產品：支持Wi-SUN標準的超低功耗物聯網SoC芯片、集成多種信號鏈組件的高性能AFE SoC芯片
目標市場：無線通信、傳感器、計量、電池管理、電源等多個領域。
時擎智能
核心技術：TIMESFORMER邊緣智能計算架構和處理器
主要產品：AT1000端側智能計算語音芯片、AT5000端側智能計算視覺芯片
目標市場：智能家居、可穿戴設備、智慧城市等。
競爭優勢：時擎是一家專業的人工智能端側計算芯片和解決方案提供商，擁有全棧的處理器定制能力和一站式算法應用解決方案服務，在能效比、性價比和應用適用性方面具備競爭優勢。
中科銀河芯
核心技術：傳感器類芯片及標簽認證類芯片技術
主要產品：溫濕度傳感器系列、壓力傳感器系列、標簽認證系列產品
目標市場：汽車電子、工業領域、智能制造領域、通信領域以及物聯網領域。
川土微
核心技術：射頻、隔離、?性能模擬技術
主要產品：射頻器件、隔離器、接口、驅動、模數轉換器
目標市場：儀器儀表、電源能源、工業控制、通信網絡、電力系統等。
南芯半導體
核心技術：專注于鋰電池相關的充電管理、charge pump/DCDC/ACDC功率轉換、有線/無線快速充電協議、鋰電保護等電源管理技術。
主要產品：支持PD應用的buck-boost升降壓電池充電管理IC;支持大功率應用的AMOLED 控制IC;高集成度的無線充電模擬前端IC;兼容電荷泵快充和低壓直充的手機充電IC;原邊和副邊AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充協議芯片，提供高性能完整AC-DC整體快充方案;GaN(氮化鎵)控制IC，提高功率密度實現超小體積充電頭方案;支持NVDC路徑管理的Buck-boost升降壓筆記本快充IC。
目標市場：車載充電器、移動電源、多口充等應用。
靈矽微
核心技術：ADC架構、校準算法和電路模塊三大核心創新技術
主要產品：高性能模擬數字轉換器(ADC)
目標市場：激光雷達和示波器、5G通信、工業和醫療等領域。
結語
美國半導體產業經過多年的競爭和并購，僅剩下數十家技術和營收規模都很有實力的芯片設計公司。臺灣和韓國雖然半導體產業繁榮，但IC設計企業的數量仍有限。伴隨著中國大陸半導體產業的興起，IC設計企業也迎來快速發展的春天。過去6年來，初創公司如雨后春筍般冒出來。但IC設計行業跟互聯網和軟件行業不同，一般都要經過3-5年的發展才能實現規模量產，并在市場上占據穩固地位。
ASPENCORE分析師團隊所精心篩選的這50家初創公司基本上可以代表中國IC設計初創公司的現狀，但能否真正成長起來還要看公司的核心技術、融資能力和目標市場定位策略。當然，最終脫穎而出的將是那些能夠平衡技術、產品、資金、人才、市場和管理，實現最佳組合和表現優異的公司。
