日前，華為在秋季媒體溝通會上發布了新一代手機芯片麒麟960。在發布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函，根據公開信息可知，華為麒麟960具有性能、續航、拍照、音頻、信號、安全六大特色，那么麒麟960的六大特色是否實至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30相比又有何優劣？
● ● ●
華為麒麟960的改進和特色
在性能方面，麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8——華為購買了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手機芯片。在GPU上華為一改過去保守、吝嗇的策略，購買了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880，并將核心數量從4個提升到8個，根據華為公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通驍龍821。
（華為公布的PPT，GPU性能優于驍龍821）
在續航、拍照、信號、音頻、安全方面，麒麟960也做了不小的改進。
比如華為宣稱微智核I6在一些場景下可以將功耗下降 40%。在AR游戲場景下，手機的續航時間能提升一倍。再比如華為采用了性能更強的ISP，使其獲得更好的拍照效果。又比如華為自主研發的基帶能支持四載波聚合，峰值下載速率高達 600Mbps，并且支持了CDMA網絡。
還有在音頻上，華為的Hi6403能顯著改善嘈雜環境中的通話效果。針對層出不窮的電信詐騙，麒麟960的防偽基站技術可以試圖從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾短信。
● ● ●
在制造工藝上，高通驍龍830領先華為麒麟960
據外媒消息，一款名為MSM8998的芯片預計在2017 年第一季亮相，至于MSM8998是否會被命名為高通830，還有待高通官方確認。
根據目前的消息，MSM8998使用10nmFinFET制程，擁有4GB DDR4X內存和64GB UFS存儲，聯系到三星最近才宣布掌握10nm制造工藝，高通驍龍830很有可能要在半年后才能上市與消費者見面。據小道消息（雷鋒網注：不是大輝老師的那個“小道消息”）稱，MSM8998依舊會使用高通研發的Kyro核心。雖然有傳聞稱高通830會是一款8核SOC，但根據高通合作伙伴的消息，高通驍龍830 或是高通驍龍835 和高通820一樣，仍舊會是一款四核心處理器。
由于高通至今沒有公布驍龍830的具體參數，因此就不對CPU、GPU的性能做對比了，但現在可以明確的是，因為驍龍830采用三星10nm制造工藝，在制造工藝上優于麒麟960的16nm——雖然三星在制造工藝上的水分大于臺積電，比如三星的14nm不如臺積電的16nm，但三星的10nm制造工藝還是優于臺積電的16nm制造工藝的。
而高通驍龍830的劣勢則是發布時間要比麒麟960晚1—2個季度左右，華為可以占據先機。不過，高通驍龍830的市場份額依舊會比僅僅自產自銷的華為麒麟960更大，三星、LG、中興、步步高、小米、HTC、索尼、聯想等安卓旗艦手機很有可能都會采用該芯片。
● ● ●
與三星Exynos 8895、聯發科Helio X30相比怎么樣？
聯發科Helio X30將沿用Helio X20的十核架構，只不過加入了低功耗的A35,也就是2*A72+4*A53+4*A35的十核架構其中，兩枚A72將直奔2.8GHz，A53以及A35的主頻也將直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同時，Helio X30將支持最高8GB的LPDDR4閃存，支持UFS 2.1標準。根據X20的情況來看，10核架構未必能省電，但因為有兩個主頻高達2.8G的A72，X30的性能顯然是夠用的，而在GPU上放棄ARM的Mali轉而選擇Imagination的PowerVR，則為X30贏得了一些光環，為其沖擊中高端手機芯片增加了砝碼。
三星的Exynos 8895在CPU上將延續Exynos8890的設計，不過主頻會提升到3G，極端情況下可以提升到4G。在GPU上將搭載ARM的Mali-G71。
就CPU來看，根據華為公布的PPT，麒麟960在CPU上相對于麒麟950的提升有限，因此，Cortex A73相對于Cortex A72的性能提升相對有限，很有可能A73的改進在于有更好的性能功耗比，因此，就CPU的單線程性能而言，華為麒麟960的2.4G A73可能不敵2.8G的A72。而三星將貓鼬的主頻提到3G、甚至4G，這種做法一方面會獲得較好的性能——在單線程性能上能壓倒麒麟960和Helio X30，但也會帶來較大的功耗，就看三星的10nm能否壓得住了。當然，就CPU性能而言，對于大部分場景來說，三款手機SOC都是性能過剩的。
就GPU來看，根據華為的PPT，麒麟960的GPU性能已經優于高通驍龍821，在GPU性能上，至于是否能優于Exynos 8895和Helio X30，鑒于目前沒有Exynos 8895和Helio X30兩款SOC的GPU的官方消息，就暫時不做對比了。
在制造工藝上，Helio X30采用臺積電的10nm制造工藝，Exynos 8895采用三星的10nm制造工藝，就制造工藝來說，是Helio X30優于Exynos 8895，Exynos 8895優于麒麟960。
總體上說，由于在制造工藝上處于劣勢，麒麟960在先天上就輸了Helio X30、Exynos 8895一籌。不過，根據X20的情況來看，10核架構未必能省電，而三星將CPU主頻提高到3—4G的做法過于激進，加上三星有在GPU上過分堆料的前科，筆者猜測，雖然麒麟960因制造工藝的原因先天在功耗上會吃虧，但麒麟960的功耗未必就比Helio X30和Exynos 8895大多少。
● ● ●
結語
相對于麒麟950對麒麟930的巨大提升——在CPU上用A72取代了A53，用16nm制造工藝取代了28nm制造工藝。華為麒麟960對于麒麟950來說，除了在GPU上性能暴漲，以及基帶支持CDMA網絡之外，其他方面的提升相對有限。
麒麟960存在的意義更多的是彌補麒麟950現有的短板，服務于華為在終端產品上的發展戰略。按照海思麒麟芯片以往的情況看，麒麟系列芯片雖然在性能上不是同時期最頂尖的，但對于性能和功耗的平衡做得較好，相信搭載麒麟960的華為Mate9等機型會有較好的用戶體驗。
點擊關鍵詞可查看相關歷史文章
● ● ●
龍芯3A3000 |
三星 Note 7大疆 “御 ”Mavic |
Google Home國產多線激光雷達 |
谷歌 Daydream VR 頭盔小米5s |
Movidius |
lightning |
Prisma |
直播小米掃地機器人 |
小蟻M1微單相機 |
小米筆記本應用號 |
華為無人機 |
Amazon Echo
