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手機處理器對手機的重要性無需多言。那決定處理器性能的因素有哪些？

決定手機處理器性能的最核心因素主要是架構(gòu)，而工藝水決定著功耗，而CPU主頻、核心數(shù)在同代處理器很大程度上決定著性能，GPU則決定圖形性能，可以理解成游戲性能。此外，還有基帶，決定網(wǎng)絡(luò)制式，另外還有快充、雙攝、全面屏、AI等支持。

話不多說，以下是手機CPU天梯圖11月最新精簡版，主要在上月版基礎(chǔ)上進行了衍生與補充，值得收藏。（完整的天梯圖在文后）

目前智能手機中，最強的芯片，分別是蘋果A11、高通驍龍835、華為麒麟970、聯(lián)發(fā)科Helio X30，這四款各廠商頂級處理器均采用了目前最先進的10nm工藝，功耗控制都很到位。此外還有三星的Exynos 8895，不過三星芯在國內(nèi)基本沒有身影，這里就不說了。

蘋果9月份發(fā)布的iPhone 8/8 Plus、iPhone X三款旗艦機首發(fā)自家最強的蘋果A11六核處理器，是目前最強的手機處理器，安兔兔跑分能夠超過20萬分，比18萬分左右的驍龍835手機高了2萬分，比17萬左右的麒麟970手機高了3萬分。

在安卓陣營中，目前最強的是高通驍龍835和華為麒麟970，雖然在跑分上驍龍835更有優(yōu)勢，不過麒麟970加入了人工智能、NPU神經(jīng)單元，在AI方面走在了前列，綜合實力不輸驍龍835。此外，麒麟970也是目前國產(chǎn)最強移動芯片，堪稱國產(chǎn)驕傲。

驍龍835代表機型有很多，如小米MIX2、三星Note8/S8、一加5/5T等等，而麒麟970主要用于華為自家最新的旗艦機，如10月發(fā)布的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時捷版，另外后續(xù)上市的榮耀V10也將搭載這款芯片。

Helio X30是目前聯(lián)發(fā)科最為強悍的一顆芯片，同樣是基于先進的10nm制造工藝設(shè)計，十核心設(shè)計，2*A73+4*A53+4*A35(最高主頻2.5GHz)，內(nèi)置PowerVR 7XTP-MT4 GPU，不過性能上相比驍龍835/麒麟970有較大的差距，相對最為悲催。短短幾年，華為已經(jīng)完美逆襲聯(lián)發(fā)科，成為能夠與高通媲美的芯片廠商。

簡單了解目前手機芯片中的最強者之后，下面簡單說說最近新發(fā)布或曝光的一些處理器。

高通：驍龍636

10月中旬，高通在香港舉辦的通信峰會上發(fā)布了新款中端芯片驍龍636，這是驍龍600系列的又一力作。

從型號名不難看出，驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。后者于今年5月發(fā)布，包括夏普、華碩、Moto等品牌機型都有搭載。時間過去不到半年，高通已經(jīng)為其推出繼任者。

高通表示，驍龍636的一大亮點是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。參數(shù)方面，驍龍636采用14nm工藝，八核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，GPU為Adreno 509，官方表示其CPU性能相比驍龍630大幅提升40%，GPU性能也提升了10%。

驍龍636基帶上仍舊為X12，因此下行最高速率為600Mbps。驍龍636的圖像處理單元（ISP）為14bit Spectra 160，最高2400萬像素；音頻解碼為高通的Aqstic，最高192kHz/24bit。

作為驍龍630的升級版，驍龍636在性能上有了進一步提升，加之至此全面屏，14nm先進工藝，低功耗加持，今后或許又是一款熱門中端芯了。

華為：麒麟659、麒麟670

在華為處理器中，近期火起來的主要是麒麟659，另外還有新曝光的麒麟670。

其中，麒麟659伴隨著榮耀暢玩7X火爆而備受關(guān)注，但其實麒麟659之前就已經(jīng)被今年稍早一些的華為Nova2、華為麥芒6搭配，只不過這兩款手機性價比并不搶眼，關(guān)注度不高，因為沒有被大家注意。榮耀暢玩7X全面屏雙攝，做到了千元價位，瞬間吸引了不少千元機用戶，而其搭載的麒麟659處理器自然也就受關(guān)注了。

麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級版，其采用臺積電16nm FinFET工藝制程，配備4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為MaliT830 MP2，CPU和GPU基本與麒麟658相同，性能上其實沒有什么提升，最大的變化主要是加入了雙攝和全面屏支持。

性能方面，麒麟659與高通驍龍625基本差不多，雖然跑分略低，但支持全面屏，綜合可以看作是同一水平。

最后簡單說下，近日剛曝光的華為麒麟670處理器，這款CPU傳聞將用于新華為Nova全面屏手機中，主要用于對抗OV全面屏手機。

據(jù)悉華為Nova新機將會首發(fā)華為的中端麒麟新神U，麒麟670處理器，它的工藝制程是12納米，領(lǐng)先目前高通的中端驍龍625，660的14納米，性能增加功耗降低，而GPU也有提高，用上了Mali G72MP4，相信上機表現(xiàn)應(yīng)該很不錯！目前，暫且不知道這款CPU的性能水平，排名上暫且先放與驍龍652水平吧。

聯(lián)發(fā)科：Helio P23/P30、Helio P40

聯(lián)發(fā)科近年來處境愈發(fā)艱難，高端、中端、低端都有高通強力競爭，目前搭載聯(lián)發(fā)科處理器的廠商并不多，常見于魅族、金立、美圖手機等。不過，聯(lián)發(fā)科的艱難處境似乎有所好轉(zhuǎn)，比如最近新曝光了多款新處理器，如Helio P23/P30、Helio P40，其中Helio P23已經(jīng)被OPPO F5首發(fā)，今后還可能還有vivo用聯(lián)發(fā)科處理器，因此聯(lián)發(fā)科似乎有好轉(zhuǎn)的跡象。

8月份，聯(lián)發(fā)科舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布旗下P系列新一代Helio P23和P30（金立M7首發(fā)）處理器。兩款新CPU都采用了“4+4”八核設(shè)計，四個大核+四個小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關(guān)手機產(chǎn)品將會在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機廠商獨占。

在制造工藝上，P23和P30都基于臺積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X內(nèi)存。基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

目前，新款聯(lián)發(fā)科P23和P30主打中端市場，在低功耗與性能方面做到了良好的均衡，加入全面屏支持，并解決了基帶方面的短板、GPU升級也比較明顯，整體表現(xiàn)好了不少。

最后來看下新曝光的Helio P40，它是聯(lián)發(fā)科首款六核處理器，堪稱為聯(lián)發(fā)科擊逆襲的一大利器。

聯(lián)發(fā)科P40一改以往的十核激進策略，轉(zhuǎn)而只用上了六個核心，為兩個A73大核+四個A53小核的架構(gòu)，由此可見聯(lián)發(fā)科是真心悔過，不再強調(diào)核心數(shù)量了。更重要的是，聯(lián)發(fā)科終于舍得在P系列上馬A73架構(gòu)了，我們都知道，在相同的主頻下，A73能夠比A72減少20-30%的功耗，其整數(shù)運算IPC更是是A53的1.7-2倍，而且P40的制程也進化到臺積電的12nm工藝，相較于上代16nm又提升不少，因此整款Soc的性能應(yīng)該會有一個較大的飛躍。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科P40對標的正是高通驍龍最新的660處理器。作為6系Soc的當家旗艦，這款Soc目前風(fēng)頭正盛，OPPO、小米和vivo均將其用在自家新品上。在高通八核Kryo核心和三星14nm工藝的加持下，驍龍660表現(xiàn)不俗，幾乎能夠和上代的820分庭抗禮，更廣受各大手機廠商青睞。Helio P40能否對標高通中高端的驍龍660還有待觀察，拭目以待吧。

好了，2017年CPU天梯圖11月最新版就介紹到這里。

附：完整版天梯圖。