PCB網城訊：本文為祝大同對Prismark姜旭高博士“2017 CPCA春季論壇”的報告解讀，主要為以下幾點：2016全球PCB產值統計及行業發展特點、各國家/地區PCB產值情況、全球不同PCB品種的產值分布情況、對全球PCB的市場發展趨勢的展望等。
本文作者與Prismark姜旭高在2017 CPCA展會上合影
PCB網城訊：本文為祝大同對Prismark姜旭高博士“2017 CPCA春季論壇”的報告解讀，主要為以下幾點：2016全球PCB產值統計及行業發展特點、各國家/地區PCB產值情況、全球不同PCB品種的產值分布情況、對全球PCB的市場發展趨勢的展望等。
據Prismark姜旭高博士在2017年3月CPCA上海展會間召開的“CPCA春季論壇”作的報告：全球2016年各國家/地區PCB產值達到542.07億美元，比2015年下降了2.02個百分點。由此也反映了，全球PCB產值連續兩年出現的下滑態勢（2015年PCB產值年增長率為3.68%）。姜博士對此作了如下的原因分析：
“2016年是一個具有挑戰性的一年。表現為：需求疲弱，尤其是在PC、平板電腦和高端智能手機市場細分領域；價格侵蝕顯著的幾種產品，如FPC和基板；顛覆性的技術，如蘋果的A10處理器、臺積電等新品信息；突然爆出的原材料供應緊張/短缺，如電解銅箔（主要指電子電路用電解銅箔——筆者注）和厚玻璃纖維布（主要指FR-4基材使用的補強材料——7628布），導致基板材料成本的急劇上升，市場和供應鏈顯得焦慮?！?/span>
Prismark姜博士在此春季論壇報告中，提到：“數據顯示，2016年PCB生產下降，幾乎所有的地理區域，除了中國。一些中國PCB公司，通過貨幣貶值、強大的消費電子產品本地需求的推動下，取得了超過雙位數的增長。2016年，中國大陸PCB產值達到271.04億美元，年增長率為1.43％。中國臺灣、韓國、日本、北美、其他地區的PCB年產值均為負增長。負增長幅度（下跌幅度）最大的國家/地區，依次為：其他地區（主要是南亞、東南亞地區）、日本、韓國、中國臺灣、北美。”
中國臺灣PCB產值連續兩年出現負增長，2015年、2016年分別為-5.0％、-3.53％；韓國PCB產值連續三年大幅下跌，由2013年的81.42億美元，連續三年大幅下跌到2016年的62.34億美元。2016年的年增長率為-6.10％。2016年各國家/地區PCB產值變化出現的特例，是其他地區（主要是南亞、東南亞地區）。它由多年的較大幅度的產值正增長（2014年：5.76%；2015年：2.22%），在2016年意外的出現年增長率為-9.47%，成為2016年間各國家/地區出現最大幅度下跌的地區。
根據Prismark姜博士在2017年3月CPCA展會中報告會上演所公布的對2016年PCB產值統計數據，筆者整理歸納了如表1所示的2013年～2016年全球各國家/地區PCB產值及所占全球總市場的比例情況統計數據（此表數據，全部引用了歷年的Prismark統計、公布的資料）。
Prismark姜博士在2016年3月召開的CPCA春季論壇的報告中，曾經對全球2015年PCB產值變化特點作過介紹與分析。筆者引用如下，以作為對2016年PCB產值變化情況的對比：“與2014年相比，2015年的單/雙面板產值增加-4.1%，多層板產值增加-5.2%，HDI板產值增加-3.3%，HDI板盡管需求量上升，但價格日趨激烈，單價不那么堅挺。封裝基板產值增加-8.9%，表現差強人意。由于智能終端對FPC的廣泛應用，使得撓性線路板產值增加2.8%，它仍然是產業的亮點。”
對于在2016年全球不同種類PCB產值的變化，Prismark姜博士在2017年3月召開的CPCA春季論壇上的演講中，公布了其調查統計數據。從中表明：單/雙面板和多層板都由2015年的負增長率改變成正增長。姜博士這樣解釋了這一變化：“值得注意的是剛性和多層板取得了1%至2%的增長。至于2017年，全球PCB市場預計增長2%，是由高端智能手機、新的PCB技術，以及溫和的全球經濟復蘇所帶動。”
撓性板產值在2016年出現較大的下滑，年增長率為-7.6%。這可能也與全球（主要是韓國）手機市場未有更大的增加相關。HDI板與封裝基板同2015年情況相同，仍為負的年產值增長率。
Prismark姜博士報告對2016年以后（2016年～2021年）的全球PCB產值及各不同品種PCB產值，作了預測（如表3所示） 。
從表3中得知，預測2017年全球PCB總產值將為扭轉2016年的頹勢，為2.0%。2016年～2021年六年的PCB總產值年均增長率（CAAGR）將為2.2%。
預測2017年撓性板的產值年增長率為4.1%，增長幅度在五大PCB品種中居最高。預測2021年它仍成為需求增長最大的品種。到2021年撓性板產值各類品種的總產值所占的比例，將由2016年的20.1%，提升到20.9%。
盡管HDI板在2016年出現產值的負增長，但從未來幾年的市場發展前景，仍為樂觀。Prismark預測2017年HDI板年增長率將達到2.9%。它的2016年～2021年六年的PCB總產值年均增長率（CAAGR），Prismark預測為2.8%，成為緊跟撓性板的產值增長率排名第二個產值CAAGR（2016年～2021年）高的PCB品種。
Prismark對PCB全球區域市場的發展變化趨勢，作了幾點分析、預測：
（1）PCB制造繼續遷移到亞洲，將超50%的全球生產份額。那么中國PCB業的發展將取決于：在中國的基板生產增長；勞動力成本與供給、土地成本與可用性；政府規制與激勵政策等。
（2）電子生產的擴展支持，有效的成本管理、技術進步和金融支持，中國PCB企業在過去幾年已經卓越成長。但中國PCB公司在全球PCB市場競爭仍非常激烈，尤其是剛性的、多層板和FPC。
（3）PCB原材料供應值得關注。一個合理的盈利需要材料供應商持續維持一個穩定和充足的供應能力。ED銅箔厚玻璃纖維短缺事件不是孤立的而是一個行業預警信號。
Prismark對未來全球PCB的技術趨勢，作了五點的預測：
（1）多層板的高速、高頻率和高熱應用將繼續擴大，由新的無線技術、高速數據傳輸、新的應用程序和高可靠性的要求，驅動層壓板材料性能和一致性是至關重要的。
（2）更精密的HDI板出現。HDI板與細間距變薄，將用于高端智能手機，SIP，模塊、MSAP處理和更先進的材料的要求。
（3）先進的晶圓級封裝技術，如WLCSP和扇出的IC封裝將會降低有機封裝基板需求。
（4）封裝基板可能采用感光介質和PVD技術，以實現2μm的L/S在Si晶片或建立有機襯底。
（5）剛-撓多層電路可能會變得更受市場的歡迎。特別是顯示器、可穿戴電子產品和其他應用程序。細間距FPC和低損耗的基板材料材料的需求增長。
