據官方信息，麒麟950率先采用業界領先的16nm FinFET plus工藝，是首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC芯片。相比28HPM，性能提升65%，同時節省70%的功耗，兼具高性能與低功耗優勢。同時采用業界首個4*A72+4*A53big.LITTLE架構設計及全新一代MaliT880圖形處理器，在性能上實現全新突破。
而從現場測試數據來看，麒麟950的安兔兔跑分已經接近83000分，輕松碾壓高通驍龍810和三星Exynos 7420，“目前最強手機芯片”的稱號，絕非徒有虛名。
不僅如此，在拍照方面，麒麟950采用全新的自研ISP。支持14bit雙ISP，吞吐率性能提升4倍，支持混合對焦技術，可根據拍照場景自適應選擇最佳對焦方式，實現快速對焦。還能以專業獨立的DSP圖像后處理，提供最好的圖像質量、色彩和特效。這無疑也是華為消費者業務CEO余承東對華為Mate8拍照性能大加贊賞的重要原因。
另一方面，華為近年來十分注重對用戶體驗的提升，華為Mate8作為一款重要的旗艦產品，必然也將延續這一點。從芯片來看，麒麟950對用戶體驗的兩個關鍵性能——Boost性能和持續性能，已經進行了深入優化。相信搭載麒麟950的華為Mate8在操控的快速響應和流暢度上，都將十分出色。
而華為Mate8在續航、拍照、大屏和ID設計等方面的突破，也多次成為爆料重點。在麒麟950的高性能支持下，這些應用有何提升同樣引人注目。華為Mate8最終將展示出多高水準的體驗?一切都要等11月26日全球首發時見分曉。
