近日，深交所正式受理了比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）創業板上市申請。

招股書顯示，比亞迪半導體本次擬募資26.86億元，募投項目包括新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目、補充流動資金，分別擬使用募集資金金額3.12億元、20.74億元、3.00億元。

本文福利：比亞迪半導體招股書完整版下載，凡是點了“在看”者，在進入【芯榜+】的公眾號主頁后，在對話框里發送“比亞迪”這兩個字，就會蹦出華大九天招股書。

芯榜+

中國芯片排行榜，點擊查看關注

33篇原創內容

公眾號

比亞迪半導體，王傳福擁有72.3%表決權

比亞迪股份持有發行人 72.30%的股份，系發行人的控股股東。

截至 2020 年 12 月 31 日，王傳福先生合計持有比亞迪股份 19.00%的股份，系比亞迪股份的控股股東和實際控制人。

因此，王傳福先生通過比亞迪股份能夠間接控制公司 72.30%的股份表決權， 同時擔任公司董事長，系發行人的實際控制人。

此外，紅杉瀚辰持股為2.94%，先進制造基金持股為2.45%，紅杉智辰、喜馬拉雅、瀚爾清芽分別持股為1.96%；小米產業基金持股為1.72%，啟鷺投資、中航凱晟、鑫迪芯、愛思開分別持股為1.47%。中電中金持股為0.88%。

中金浦成、中金啟辰、伊敦傳媒基金、聯想產業基金、珠海镕聿分別持股為0.49%，招銀成長叁號持股為0.44%，中金傳化、聯通中金、安創領鑫分別持股為0.29%，碧桂園創投持股為0.2%。

02 

比亞迪半導體，五大業務模塊

比亞迪半導體主營業務可分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造 與服務五大板塊。

自成立以來，公司以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體發展

經營模式上，公司功率半導體業務主要采用 IDM 經營模式，將功率半導體的設計環節、制造環節和封裝環節更緊密的結合，形成了技術閉環，有效提升了產品安全性與可靠性；公司智能控制IC 和智能傳感器業務目前主要采用 Fabless 經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節。

報告期內，公司主營業務收入及占比情況如下：

1、功率半導體方面：公司擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應 用測試的全產業鏈 IDM 模式。在 IGBT 領域，根據 Omdia 統計，以 2019 年 IGBT 模塊 銷售額計算，公司在中國新能源乘用車電機驅動控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率 19%，在國內廠商中排名第一，2020 年公司在該領 域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。在 IPM領域，根據 Omdia 最新統計，以 2019 年 IPM 模塊銷售額計算，公司在國內廠商中排名第三，2020 年公 司 IPM 模塊銷售額保持國內前三的領先地位。在 SiC 器件領域，公司已實現 SiC 模塊 在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用，也是全球首家、國內唯一實 現 SiC 三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。 

2、智能控制 IC 方面，在 MCU 領域，基于高品質的管控能力，公司工業級 MCU 芯 片和車規級 MCU 芯片均已量產出貨且銷量實現了快速增長。根據 Omdia 統計，公司 車規級 MCU 芯片累計出貨量在國內廠商中占據領先地位，是中國最大的車規級 MCU 芯片廠商。公司于 2019 年實現了車規級 MCU 芯片從 8 位到 32 位的技術升級，32 位 車規級 MCU 芯片獲得“2020 全球電子成就獎之年度杰出產品表現獎”。在電池保護 IC 領域，公司自 2007 年即實現對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進入眾多一 線手機品牌廠商的供應體系，在消費電子領域表現優異，多節電池保護 IC 曾獲“中國 芯”優秀市場表現獎和最具潛質產品。

3、智能傳感器方面，在 CMOS 圖像傳感器領域，公司實現了汽車、消費電子、安防 監控的多領域覆蓋及應用，根據 Omdia 統計，以 2019 年 CMOS 圖像傳感器中國市場 銷售額計算，公司在國內廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領域，公司擁有全面 的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領域表現優異。光電半導體方面，公司是國內少數能量產前裝車規級 LED 光源的半導體廠商。

4、光電半導體公司光電半導體板塊涵蓋的產品種類較多，基于在 LED 領域的技術積累，全力拓 展 LED 光源及顯示在汽車及工業上的應用，

5、制造及服務公司制造與服務業務主要為客戶提供功率器件和集成電路的晶圓制造、封裝測試 和 LED 照明合同能源管理服務。公司擁有 6 英寸晶圓制造生產線，可提供肖特基二極管、靜電保護 IC、CMOS 和 光電二極管晶圓制造服務。公司擁有封裝測試產線，主要提供電源 IC 等集成電路的封 比亞迪半導體股份有限公司 招股說明書（申報稿） 1-1-141 裝測試服務，聚焦于 QFN/DFN 形式的封裝測試。

04

募資27億，比亞迪半導體要干啥？

本次募集資金運用緊密圍繞主營業務進行，在全球車規級半導體晶圓產能持 續供給緊張的情況下，通過自建產線、產能擴張的方式保障晶圓的穩定供應，實現功率半導體和智能控制 IC 關鍵生產步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

公司現有業務是公司實施募集資金投資項目的基礎，募集資金投資項目的實 施為公司主營業務的未來發展提供了保障。

05

比亞迪半導體，風險點

（一）關聯交易占比較高，第三方客戶拓展不達預期的風險報告期內，公司對關聯方銷售占營業收入的比例較高，其中主要為向比亞迪集團 銷售，這也使得公司客戶集中度較高。2018 年、2019 年和 2020 年，發行人向關聯方 銷售商品、提供勞務及合同能源管理服務的金額分別為 90,997.60 萬元、60,144.63 萬 元和 85,057.79 萬元，占營業收入比例分別為 67.88%、54.86%和 59.02%。因此，公司 與比亞迪集團之間的業務對于公司生產經營及業績影響較大。未來，公司如果未能夠 及時拓展第三方客戶，一旦主要客戶經營情況因宏觀經濟或市場競爭發生重大不利變 化，相關配套車型銷量出現下降，將導致公司相關產品銷量下降，對公司的經營和業 績造成不利影響。 

（二）國際貿易爭端風險半導體行業是電子行業的基礎，是各國極為重視的戰略性行業。近年來，國際貿 易爭端不斷升級，國際貿易環境不確定性增加，我國半導體產業發展受到一定沖擊。2018 年、2019 年和 2020 年，公司境外采購占各期采購總額的比例分別為 31.12%、 30.84%和 27.25%。未來如果國際貿易環境發生重大不利變化，晶圓代工、高端設備等 可能出現供應短缺、價格上漲、進口限制等情形，對公司的生產經營將帶來一定的負 面影響。

（完）

比亞迪半導體，頻遭質疑，貼一個雪球大V質疑貼

撕開面具，看比亞迪半導體吹的牛皮有多大？

作者：赤焰永明
鏈接：https://xueqiu.com/1614119807/188641083?sharetime=2
來源：雪球

A股特別有意思，喜歡熱捧那些未上市的公司，例如比亞迪半導體，沒上市就看不到財務數據，吹的牛就無限大。現在比亞迪半導體終于提交了IPO材料，那就一起看看比亞迪半導體吹了哪些牛皮吧！

1、收入錯覺

比亞迪半導體除了功率半導體，還有MCU、PMIC、傳感器、LED和晶圓代工，功率主要是IGBT模塊、單管和IPM。沒提交上市材料之前，各種媒體報道比亞迪半導體2020年收入14億，搞得好像比亞迪半導體的IGBT收入有14億似的，現在數據出來了，比亞迪的功率半導體收入只有4.61億，這個收入還比不過$士蘭微(SH600460)$的IGBT業務，士蘭2020年IGBT和IPM加起來約4.7億；更是連$斯達半導(SH603290)$收入（2020年9.63億）的50%都不到。另外，比亞迪的功率半導體包括車用IGBT模塊、工業IGBT模塊、IPM、IGBT單管、FRD等多種產品，真正車用IGBT模塊有多少？或許只有比亞迪半導體自己知道!

2、市占率錯覺

我做賣方的時候，經常懟咨詢公司的人說：“你們寫的報告太水了，數字錯漏百出，簡直就是騙錢。”印象深刻的例子，那時候我看傳媒，一直想試著弄清楚電視劇行業的規模，彼時還是朝陽行業哈。就看了藝恩咨詢2011年寫的電視劇行業報告，展望2012-13年的行業規模，具體數據忘了，然而到了2013年藝恩更新研究，2012年的實際值居然和預期值一模一樣，關鍵好多其他行業報告也這樣。每次預測值都是實際值，這不搞笑嗎？

咨詢公司寫的IGBT行業報告，一樣的瞎扯淡。NE時代研究院寫的IGBT報告，比亞迪微電子的份額18%，而斯達只占1.6%，比亞迪居然是斯達的11倍，這不是搞笑嗎？無論是裝機數量，還是收入規模都對不上，而且錯的離譜！

裝機數量上：2020年斯達的IGBT模塊被安裝到20萬輛新能源汽車上，雖然是A00級車；比亞迪IGBT自供，去年新能源汽車銷量（純電+混動）18萬輛。兩者根本沒差多少。

銷售收入上：2020年斯達車用IGBT模塊的收入約1.85億，就算比亞迪半導體全是車用IGBT模塊，也不過4.61億，更不用說里面包括工業IGBT模塊和少量IPM。

NE時代研究院怎么得出那個錯誤結論的呢？2019年的報告當然是用2018年的數據，斯達用的是實際數據，新能源車IGBT模塊1.2億，比亞迪半導體卻用了整體數據13.3億，可不是11倍么？現在具體數據已經披露，比亞迪半導體2018年的功率半導體收入也就4.38億，包括IGBT模塊、單管、FRD、IPM等等，再細分到車用IGBT，估計一半都沒有!數據一旦透明，真偽清晰可辨!

3、產能錯覺

比亞迪半導體的產能一直是個謎，有媒體說有月產5萬片6寸晶圓的產能，如果屬實，當然排名第一。雖然IPO招股書也披露晶圓產能，但根據里面的模塊產能，也大致能測算出真實數據，同樣是吹牛皮！比亞迪半導體IGBT模塊2020年的產能約220萬，且注明了是標準二單元模塊產品。

什么是標準二單元模塊？要從IGBT逆變電路說起，新能源汽車通常用三相交流電，那么IGBT模塊需要6個IGBT和6個FRD組成三相全橋逆變電路，每2個上下IGBT供應一相電流。如果電動機的功率比較高，>50KW，那么將6個IGBT集成到一個模塊里面，會極大的影響散熱。為了增加散熱，就會將IGBT模塊分成三個標準二單元模塊，如下圖所示。

比亞迪半導體的IGBT模塊（標準二單元）的產能是220萬，意味著IGBT和FRD的產能均為660萬顆，要反推晶圓的產能，就要知道IGBT芯片的面積。比亞迪半導體用于電動車的IGBT芯片電壓和電流主要是650V和200A。物理知識，芯片的發熱量與電流的平方成正比，電流恒定的條件下，降低發熱量，就要減小電阻，而電阻與芯片的表面積成反比，所以IGBT芯片的承載電流越大，芯片的面積越大，而且面積越大，散熱也越快。如下圖所示，英飛凌的兩款4代IGBT芯片，4A面積為6.91平方毫米，117.5A面積為136.44平方毫米。

假定比亞迪半導體650V、200A的IGBT的面積為180平方毫米（20mm x 9mm），對角線長21.93mm；6寸晶圓的面積為17662平方毫米，周長為471mm。1片6寸晶圓可以切割IGBT芯片的數量為：17662/180-471/21.93=98-21=77(顆)

不考慮FRD芯片，切出660萬顆IGBT芯片需要晶圓8.6萬片，FRD芯片面積比IGBT小，所以660萬顆FRD需要的晶圓數估計為4.3萬片，合計晶圓年產能12.9萬片，月產能1.07萬片，就算部分產能用于晶圓代工，月產能也不超過2萬片。

自供：水很深

比亞迪半導體的IGBT模塊基本自供給比亞迪電動車，漢/唐是B級車，而斯達和士蘭目前基本只供A00級車，給市場一種BYD的技術更好的錯覺。另外比亞迪半導體在產能過剩（利用率50%左右）的情況下，也沒有為其他汽車廠商供應IGBT模塊，也沒聽到其他電動汽車廠商驗證其IGBT模塊的消息。在招股說明書里面，還可以看到供應商英飛凌的身影，每年約供應了2000-3000萬元的IGBT芯片。很多細節就值得推敲了!

既然IGBT那么牛，為什么采購英飛凌的IGBT芯片？如果采購英飛凌的芯片做封裝，那就跟斯達一樣實事求是!

既然采購了英飛凌的IGBT芯片，是否漢/唐的IGBT模塊封裝的是英飛凌IGBT芯片？

要知道，IGBT芯片可不只是用到電動車上面，還能做成工業IGBT模塊、空調IPM、IGBT單管。換句話說，比亞迪半導體的IGBT做成空調IPM用到車載空調里面，也是自供到自家的電動車上面。

所有的疑問都在BYD自用面前戛然而止，IPO材料沒有披露功率半導體的具體結構，工業IGBT模塊、車用IGBT模塊、IGBT單管、IPM、FRD分別是多少收入？是否車用IGBT模塊用英飛凌芯片保障安全性，工業IGBT和IPM才用自己的IGBT芯片？？

申明一點：我不是黑比亞迪半導體，實際能做出來IGBT芯片就已經足夠優秀，只是實事求是的態度看他的模板到底是什么？斯達or英飛凌？

是否吹牛？一目了然

比亞迪半導體沒有之前媒體吹的那么牛，現在數據披露，比亞迪半導體可以說是三家做IGBT的企業中最差的，成長性不如士蘭微，收入體量不如斯達半導。能夠拿出來夸的亮點，不過是車用IGBT模塊，現在士蘭微已經大批量用在零跑T03上面，極氪(B級車)也在小批量供應，斯達更不用說了，2020年供應20萬輛新能源汽車。其實關于比亞迪半導體的牛皮，雪友@平凡的股票 提過幾次，隨著IPO披露經營數據，吹牛與否，一目了然！

從更大層面看，士蘭和斯達是面向所有的新能源汽車制造商，比亞迪半導體只在比亞迪電動車用過，而且部分芯片還來自英飛凌（招股書里的供應商），都還未在其他汽車上面檢驗過。顯然，士蘭和斯達的客戶更廣泛，成長空間也更大，比亞迪能否進入其他汽車公司的供應鏈還未可知。

換個思路，如果比亞迪半導體上市可以500-1000億，那么$士蘭微(SH600460)$的空間就更大了！彼方的泡沫，就是我方的助推劑!