當地時間 2017 年 12 月 5 日夏威夷驍龍技術峰會上，高通現場發布了下一代旗艦移動技術驍龍 845 移動平臺。
驍龍 845 采用最新的八核 Kryo 385 定制架構，擁有 10nm 工藝制程，最高主頻 2.8 GHz，三星代工。小米雷軍確認小米下一代旗艦機配備驍龍 845。
夏威夷時間 12 月 6 日，驍龍 845 的全部特性和規格于當日發布。和驍龍 835 相比，新一代驍龍 845 的提升是全方位的：全新Kryo 385 CPU 性能提升 25%，Adreno 630 GPU 性能提升 30%、功耗降低 30%；集成 X20 LTE 調制解調器，第二代千兆級 LTE Modem，相比第一代產品 X16 速度提升 20%；全新 Hexagon 685 DSP，進化版的人工智能技術，高通 Spectra 280 ISP 提供更全面的拍照功能。
讓我們來看看驍龍 845 的幾個突破。
XR 沉浸體驗
在 AR、VR 成為新一代移動核心爭奪領地時，驍龍 845 還將體驗拔高到了包括 AR、VR 和 MR 在內的“XR”概念，它支持室內空間定位、六自由度和即時定位與地圖構建系統，這也是目前移動設備首次支持這些虛擬現實技術，將能讓虛擬物體產生更真實的交互效果。
新功能“計算機攝影與視覺處理”，可以讓照片中的某個部分動靜分離。同時延續了異步處理的技術，支持深度感知，主要應用在背景虛化、人臉識別、增強現實等領域。引入的 Adreno 視覺聚焦技術可以顯著降低功耗，提升視覺質量，并增強 XR 應用性能。
得益于 Spectra 280 ISP 和 Adreno 630 圖像處理器，驍龍 845 不僅能夠捕捉高達 64 倍的高動態范圍色彩信息的 60幀/秒 4K Ultra HD Premium 拍攝。在色域與亮度、降噪上也有了升級，此外還支持每秒 480fps 的慢動作拍攝。Adreno 630 也會間接增強語音識別。
AI
世界互聯網大會上，幾乎人人開口談 AI。人工智能注定要影響所有的產業，并在 2025 年形成打到 1600 億美元規模的生態系統。高通認為在增強現實、沉浸游戲體驗、語音以及健康監測這幾個領域，是未來一段時間應用 AI 比較廣泛的區域。
驍龍 845 處理器是驍龍第三代 AI 平臺，通過 Kryo 385 CPU、Adreno 630 和 Hexagon 685 三個關鍵處理器在終端實現人工智能運算。驍龍 845 在 AI 上的計算能力是驍龍 835 的三倍，支持多平臺的神經網絡系統，通過機器算法學習，驍龍845增強了視頻拍攝體驗、提供更好的拍攝效果，同時也改善了生物識別體驗。另外在語音、位置檢測等場景也會處理得更自然。高通表示未來還會向合作伙伴開放 AI 平臺。
安全
驍龍 845 增加全新硬件隔離子系統——安全處理單元（SPU），目的是在高通現有移動安全解決方案既有層中增加如保險庫般的安全特征，因而能提升生物信息認證安全及用戶/應用數據秘鑰管理，以加密重要信息。
隨著移動支付和 App 端控制應用的發展，人們對于手機端安全越來越重視，移動平臺的安全級別也一步一步抬高。驍龍 845 的安全處理單元（SPU）基于硬件層級，有自己的加密引擎，自己解密以及生成重要的密鑰。如果設備遭到攻擊，SPU 會主動阻擋這部分的入侵。日常無論是指紋信息還是數據信息，都是需要經過這個 SPU 安全處理單元。無論是指紋、虹膜、人臉還是語音都可以得到安全防護。
密鑰加密技術首先用在 Android 設備上，未來 Windows 也支持這種安全識別。此外 SPU 支持在 SIM 卡信息防護、支付以及數據傳輸提供安全保障。
無線連接
在這個領域上高通有著多年的優勢，這次驍龍 845 也拿出了最先進的無線技術，包括為 5G 網絡準備的 X20 LTE 調制解調器，更穩定快速的 60GHz 802.11ad Wi-Fi，還有支持多設備廣播的 Bluetooth 5 升級版。
X20 LTE 調制解調器是高通第二代千兆級 LTE 解決方案，簡單地說，就是下載速度更快，支持頻段和技術更廣，可以更好地接入運營商 5G 網絡。
支持多千兆比特的 Wi-Fi，峰值速度上可以提升 20%，最高能獲得每秒 1.2Gbps 的下載速度，Wi-Fi 網絡連接速度是之前的16倍。藍牙連接性上，現在可以通過藍牙把語音廣播傳輸到其他設備上，能比之前節省更多能耗。
驍龍 845 同時支持雙 SIM 卡雙 VoLTE，不會在通話時回落到 2G/3G 網絡。
功耗
在功耗方面，驍龍 845 采用 10 nm工藝制程，擁有四個大核心與四個小核心，能夠提供 4 小時 4K 視頻拍攝，3 小時 VR 沉浸式體驗，2 天 HD 音頻通話。另外，Adreno 630 GPU 相比于上一代產品在性能提升 30% 同時功耗降低 30%。支持高通 QuickCharge 4 快充，0-50% 電量充入只需 15 分鐘。
驍龍 845 平臺預計 2018 年年初出貨，不用說，屆時必然會成為明年安卓陣營搶破的一顆高端芯，未來感十足的 XR 視覺效果，強大的視頻拍攝處理能力，提前為 5G 準備的調制解調器和新一級安全處理單元，讓已經有 10 年發展史的驍龍平臺迎來新一輪突破，無論是面對要求不斷提高的移動智能還是面對同級別競爭對手，都非常有底氣。而高通的野心很大，不光是智能手機，筆記本、VR、MR 以及汽車等等，都有望內置這款最新處理平臺。
2018 年的開年，圍繞著驍龍 845 又有一場血雨腥風要被掀起。
